Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 一种激光器芯片双基座的组装方法 | |
| 其他题名 | 一种激光器芯片双基座的组装方法 |
| 徐晨峰 | |
| 2019-09-20 | |
| 专利权人 | 深圳新飞通光电子技术有限公司 |
| 公开日期 | 2019-09-20 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 摘要 | 本发明涉及芯片组装技术领域，具体公开了一种激光器芯片双基座的组装方法，包括步骤S1、提供一具备激光输出功能的光学芯片，以及上、下两相同材料制作的基座；步骤S2、将芯片的底面与上基座用金锡焊料高温焊接在一起，形成一整体组件；步骤S3、采用翻转焊方式，将芯片与上基座形成的组件焊接于下基座上；步骤S4、在上基座和/或下基座外侧设置温度控制器，在下基座的表面贴装为温度控制器提供反馈的温度探测器。本发明可以使激光器的芯片无论在高低温的情况下，都能保持稳定的机械形态，同时可以适应复杂或者高频的电路连接。 |
| 其他摘要 | 本发明涉及芯片组装技术领域，具体公开了一种激光器芯片双基座的组装方法，包括步骤S1、提供一具备激光输出功能的光学芯片，以及上、下两相同材料制作的基座；步骤S2、将芯片的底面与上基座用金锡焊料高温焊接在一起，形成一整体组件；步骤S3、采用翻转焊方式，将芯片与上基座形成的组件焊接于下基座上；步骤S4、在上基座和/或下基座外侧设置温度控制器，在下基座的表面贴装为温度控制器提供反馈的温度探测器。本发明可以使激光器的芯片无论在高低温的情况下，都能保持稳定的机械形态，同时可以适应复杂或者高频的电路连接。 |
| 申请日期 | 2019-05-23 |
| 专利号 | CN110265865A |
| 专利状态 | 申请中 |
| 申请号 | CN201910434633.6 |
| 公开（公告）号 | CN110265865A |
| IPC 分类号 | H01S5/022 |
| 专利代理人 | - |
| 代理机构 | - |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/92469 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 深圳新飞通光电子技术有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 徐晨峰. 一种激光器芯片双基座的组装方法. CN110265865A[P]. 2019-09-20. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN110265865A.PDF（613KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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