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一种直接调制激光器中的热隔离高频信号传输结构
其他题名一种直接调制激光器中的热隔离高频信号传输结构
张童童; 杜林秀; 景飞; 廖翔; 吕晓萌; 伍艺龙; 高阳; 余昌喜
2019-08-16
专利权人中国电子科技集团公司第二十九研究所
公开日期2019-08-16
授权国家中国
专利类型发明申请
摘要本发明涉及光电子器件领域,公开了一种直接调制激光器中的热隔离高频信号传输结构。包括第一传输电路片、第二传输电路片、电容、激光器芯片、半导体制冷器、恒温区域和非恒温区域,所述第一传输电路片和第二传输电路片分别安装在非恒温区域和恒温区域,所述电容的两个金属电极分别安装在第一传输电路片和第二传输电路片上,所述第二传输电路片的传输线和激光器芯片表面焊盘连接,所述恒温区域和非恒温区域的热量通过半导体制冷器传递。本发明中电容的两个金属电极分别安装在恒温区域和非恒温区域,金属电极之间的介质材料可以是热导率很低的材料,减弱非恒温区域和恒温区域之间的热传导,从而降低半导体制冷器的功耗和电流。
其他摘要本发明涉及光电子器件领域,公开了一种直接调制激光器中的热隔离高频信号传输结构。包括第一传输电路片、第二传输电路片、电容、激光器芯片、半导体制冷器、恒温区域和非恒温区域,所述第一传输电路片和第二传输电路片分别安装在非恒温区域和恒温区域,所述电容的两个金属电极分别安装在第一传输电路片和第二传输电路片上,所述第二传输电路片的传输线和激光器芯片表面焊盘连接,所述恒温区域和非恒温区域的热量通过半导体制冷器传递。本发明中电容的两个金属电极分别安装在恒温区域和非恒温区域,金属电极之间的介质材料可以是热导率很低的材料,减弱非恒温区域和恒温区域之间的热传导,从而降低半导体制冷器的功耗和电流。
申请日期2019-06-17
专利号CN110137789A
专利状态申请中
申请号CN201910521604.3
公开(公告)号CN110137789A
IPC 分类号H01S3/04 | H01S3/042 | H01S5/024
专利代理人夏琴
代理机构成都九鼎天元知识产权代理有限公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/92445
专题半导体激光器专利数据库
作者单位中国电子科技集团公司第二十九研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
张童童,杜林秀,景飞,等. 一种直接调制激光器中的热隔离高频信号传输结构. CN110137789A[P]. 2019-08-16.
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