一种芯片键合方法

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	一种芯片键合方法
其他题名	一种芯片键合方法
	储涛; 吴维轲; 唐伟杰
	2017-11-28
专利权人	浙江澍源智能技术有限公司
公开日期	2017-11-28
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明公开了一种芯片键合方法，首先在芯片的键合面上开制若干个第一锥型结构，并在基片的键合面上对应若干个所述第一锥型结构开制若干个第二锥型结构，相对应的第一锥型结构与第二锥型结构的朝向、形状均相同；然后在芯片与基片的键合面上生长金属材料或涂覆粘结剂，最后使所述芯片的键合面与所述基片的键合面咬合在一起。本发明芯片键合方法在芯片键合过程中不需要进行高精度的位置调整及高精度的图像处理等过程，也不受限于高精度对准的机械系统和光学测量系统，不仅大幅减少了芯片的键合时间，提高了芯片键合的效率，还大幅减少了芯片键合的成本，且操作简单、重复性高，容易应用于芯片的批量化生产加工中。
其他摘要	本发明公开了一种芯片键合方法，首先在芯片的键合面上开制若干个第一锥型结构，并在基片的键合面上对应若干个所述第一锥型结构开制若干个第二锥型结构，相对应的第一锥型结构与第二锥型结构的朝向、形状均相同；然后在芯片与基片的键合面上生长金属材料或涂覆粘结剂，最后使所述芯片的键合面与所述基片的键合面咬合在一起。本发明芯片键合方法在芯片键合过程中不需要进行高精度的位置调整及高精度的图像处理等过程，也不受限于高精度对准的机械系统和光学测量系统，不仅大幅减少了芯片的键合时间，提高了芯片键合的效率，还大幅减少了芯片键合的成本，且操作简单、重复性高，容易应用于芯片的批量化生产加工中。
申请日期	2017-05-12
专利号	CN107404062A
专利状态	申请中
申请号	CN201710334168
公开（公告）号	CN107404062A
IPC 分类号	H01S5/02
专利代理人	刘奇
代理机构	北京高沃律师事务所
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/91982
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	浙江澍源智能技术有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	储涛,吴维轲,唐伟杰. 一种芯片键合方法. CN107404062A[P]. 2017-11-28.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN107404062A.PDF（132KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文