一种光互连组件

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	一种光互连组件
其他题名	一种光互连组件
	何明阳; 曹芳; 周艳阳; 薛原; 杨昌霖; 张德玲; 王雨飞
	2016-05-04
专利权人	武汉电信器件有限公司
公开日期	2016-05-04
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明提供了一种光互连组件，包括PCB板及其以PCB板为载体设置的IC芯片以及粘装有过度块、VCSEL芯片的热沉，过度块包括单通道镀金层或多通道镀金层，其中：单通道镀金层包括整体顶面镀金层及其与之相连的整体侧面镀金层，多通道镀金层包括顶面以间隔排列的多道顶面镀金层及其分别与之相连的侧面以间隔排列的多道侧面镀金层；热沉顶部具有凹陷部，当选用单通道镀金层或多通道镀金层过度块时，均能容纳二并排的过度块设置；其中：在过度块上的顶面镀金层通过金丝与IC芯片建立连接；在过度块上的侧面镀金层通过金丝与VCSEL芯片建立连接，藉由前述构造，解决了通过镀金层替代软性电路或透镜导通弯折光路的技术问题，达成了方便制成、降低成本且提高产品良率的良好效果。
其他摘要	本发明提供了一种光互连组件，包括PCB板及其以PCB板为载体设置的IC芯片以及粘装有过度块、VCSEL芯片的热沉，过度块包括单通道镀金层或多通道镀金层，其中：单通道镀金层包括整体顶面镀金层及其与之相连的整体侧面镀金层，多通道镀金层包括顶面以间隔排列的多道顶面镀金层及其分别与之相连的侧面以间隔排列的多道侧面镀金层；热沉顶部具有凹陷部，当选用单通道镀金层或多通道镀金层过度块时，均能容纳二并排的过度块设置；其中：在过度块上的顶面镀金层通过金丝与IC芯片建立连接；在过度块上的侧面镀金层通过金丝与VCSEL芯片建立连接，藉由前述构造，解决了通过镀金层替代软性电路或透镜导通弯折光路的技术问题，达成了方便制成、降低成本且提高产品良率的良好效果。
申请日期	2016-02-02
专利号	CN105549163A
专利状态	授权
申请号	CN201610071715.5
公开（公告）号	CN105549163A
IPC 分类号	G02B6/42
专利代理人	程殿军 \| 张瑾
代理机构	北京汇泽知识产权代理有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/91689
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	武汉电信器件有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	何明阳,曹芳,周艳阳,等. 一种光互连组件. CN105549163A[P]. 2016-05-04.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN105549163A.PDF（364KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文