一种微通道半导体激光器的烧结夹具及其烧结方法

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	一种微通道半导体激光器的烧结夹具及其烧结方法
其他题名	一种微通道半导体激光器的烧结夹具及其烧结方法
	杨扬; 孙素娟; 李沛旭; 徐现刚
	2016-01-13
专利权人	山东华光光电子股份有限公司
公开日期	2016-01-13
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	一种微通道半导体激光器的烧结夹具及其烧结方法，该烧结夹具包括定位底座和可调盖板，可调盖板连接在定位底座上，定位底座上设置有凹面，凹面的两侧为凸台；可调盖板包括主体、压块和压块调节机构，主体上设置有压块槽，压块通过压块调节机构安装于压块槽内。上述装置对微通道半导体激光器烧结的方法，是将烧结有半导体激光器巴条芯片的微通道热沉、绝缘片和可调盖板自下至上依次连接在定位底座上，并用螺栓固定，将上述固定好的整个夹具密封在通有氮气的保护罩壳内，放于加热台上进行烧结。本发明结构简单，成本低廉，操作简便可靠，通过一次烧结即对微通道半导体激光器的巴条芯片、微通道热沉、绝缘片和负极片实现快速精准的固定连接。
其他摘要	一种微通道半导体激光器的烧结夹具及其烧结方法，该烧结夹具包括定位底座和可调盖板，可调盖板连接在定位底座上，定位底座上设置有凹面，凹面的两侧为凸台；可调盖板包括主体、压块和压块调节机构，主体上设置有压块槽，压块通过压块调节机构安装于压块槽内。上述装置对微通道半导体激光器烧结的方法，是将烧结有半导体激光器巴条芯片的微通道热沉、绝缘片和可调盖板自下至上依次连接在定位底座上，并用螺栓固定，将上述固定好的整个夹具密封在通有氮气的保护罩壳内，放于加热台上进行烧结。本发明结构简单，成本低廉，操作简便可靠，通过一次烧结即对微通道半导体激光器的巴条芯片、微通道热沉、绝缘片和负极片实现快速精准的固定连接。
申请日期	2015-11-24
专利号	CN105244756A
专利状态	失效
申请号	CN201510822357.2
公开（公告）号	CN105244756A
IPC 分类号	H01S5/022 \| H01S5/024
专利代理人	王书刚
代理机构	济南日新专利代理事务所
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/91624
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	山东华光光电子股份有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	杨扬,孙素娟,李沛旭,等. 一种微通道半导体激光器的烧结夹具及其烧结方法. CN105244756A[P]. 2016-01-13.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN105244756A.PDF（773KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文