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数控激光加工材料恒定去除的能量控制方法
其他题名数控激光加工材料恒定去除的能量控制方法
贾振元; 刘巍; 赵凯; 王泠; 丁立超
2015-01-28
专利权人大连理工大学
公开日期2015-01-28
授权国家中国
专利类型发明申请
摘要本发明数控激光加工材料恒定去除的能量控制方法属于数控激光加工技术领域,涉及一种保证材料去除量恒定的激光能量自适应控制方法。该方法先通过工艺实验已知激光二极管工作电流、加工速度与烧蚀深度三者间的关系,求出给定去除厚度条件下激光输出电流I(v)与进给速度v的函数关系;设定虚拟主轴,使得激光的输出功率能够通过加工代码进行远程控制;通过在执行G代码加工工件时统计已执行的加工代码,得到路径的实时速度,代入拟合出的方程,得到激光输出电流;执行同步动作代码,更新激光输出功率。本发明实现了激光能量根据机床实际进给速度的自适应调整,从而保证材料去除量恒定,提高激光加工质量和加工精度。
其他摘要本发明数控激光加工材料恒定去除的能量控制方法属于数控激光加工技术领域,涉及一种保证材料去除量恒定的激光能量自适应控制方法。该方法先通过工艺实验已知激光二极管工作电流、加工速度与烧蚀深度三者间的关系,求出给定去除厚度条件下激光输出电流I(v)与进给速度v的函数关系;设定虚拟主轴,使得激光的输出功率能够通过加工代码进行远程控制;通过在执行G代码加工工件时统计已执行的加工代码,得到路径的实时速度,代入拟合出的方程,得到激光输出电流;执行同步动作代码,更新激光输出功率。本发明实现了激光能量根据机床实际进给速度的自适应调整,从而保证材料去除量恒定,提高激光加工质量和加工精度。
申请日期2014-09-03
专利号CN104318050A
专利状态授权
申请号CN201410446113.4
公开(公告)号CN104318050A
IPC 分类号G06F19/00
专利代理人关慧贞
代理机构大连理工大学专利中心
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/91392
专题半导体激光器专利数据库
作者单位大连理工大学
推荐引用方式
GB/T 7714
贾振元,刘巍,赵凯,等. 数控激光加工材料恒定去除的能量控制方法. CN104318050A[P]. 2015-01-28.
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CN104318050A.PDF(791KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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