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一种可对位批量烧结半导体激光器管芯的夹具及其烧结方法
其他题名一种可对位批量烧结半导体激光器管芯的夹具及其烧结方法
刘成成; 于果蕾; 苏建; 李沛旭; 汤庆敏; 徐现刚
2016-05-18
专利权人山东华光光电子股份有限公司
公开日期2016-05-18
授权国家中国
专利类型发明申请
摘要一种可对位批量烧结半导体激光器管芯的夹具,包括底座、支撑架、在所述支撑架顶端设置的平台,在所述平台的顶部设置有压片夹;所述压片夹的前端与所述平台的外缘对齐设置,在所述上夹体前端固定设置有垂直于底座的压杆,所述压杆随上夹体与平台的开合而移动;在所述压杆的底端设置有绝缘片。本发明采用平台、支撑架和底座形成半框形结构,在所述平台上通过压片夹驱动压杆实现对半导体激光器管芯定位固定,同时,还可以通过压杆实现对电极线与管芯压合,实现对管芯通电,进而观察其安装位置是否与管壳出光口轴向对齐,如果位置对齐,则直接对利用所述夹具固定的激光器进行烧结。
其他摘要一种可对位批量烧结半导体激光器管芯的夹具,包括底座、支撑架、在所述支撑架顶端设置的平台,在所述平台的顶部设置有压片夹;所述压片夹的前端与所述平台的外缘对齐设置,在所述上夹体前端固定设置有垂直于底座的压杆,所述压杆随上夹体与平台的开合而移动;在所述压杆的底端设置有绝缘片。本发明采用平台、支撑架和底座形成半框形结构,在所述平台上通过压片夹驱动压杆实现对半导体激光器管芯定位固定,同时,还可以通过压杆实现对电极线与管芯压合,实现对管芯通电,进而观察其安装位置是否与管壳出光口轴向对齐,如果位置对齐,则直接对利用所述夹具固定的激光器进行烧结。
申请日期2014-10-30
专利号CN105591279A
专利状态授权
申请号CN201410605318.2
公开(公告)号CN105591279A
IPC 分类号H01S5/00
专利代理人吕利敏
代理机构济南金迪知识产权代理有限公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/91349
专题半导体激光器专利数据库
作者单位山东华光光电子股份有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
刘成成,于果蕾,苏建,等. 一种可对位批量烧结半导体激光器管芯的夹具及其烧结方法. CN105591279A[P]. 2016-05-18.
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CN105591279A.PDF(513KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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