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一种硫钝化与快速热退火二步法处理n-GaSb衬底的方法
其他题名一种硫钝化与快速热退火二步法处理n-GaSb衬底的方法
陈芳; 李占国; 刘国军; 魏志鹏; 马晓辉; 徐莉; 周璐; 张晶; 李梅; 安宁; 王博; 张升云; 田珊珊; 高娴; 刘超; 单少杰; 孙鹏; 刘晓轩
2012-09-12
专利权人长春理工大学
公开日期2012-09-12
授权国家中国
专利类型发明申请
摘要本发明提出了一种硫钝化与快速热退火二步法处理GaSb衬底的方法,采用硫钝化与快速热退火结合处理GaSb衬底,能更大程度降低n型GaSb表面复合率,改善n型GaSb表面的电学特性,使具有稳定的界面,提高n型GaSb基半导体激光器器件的可靠性。
其他摘要本发明提出了一种硫钝化与快速热退火二步法处理GaSb衬底的方法,采用硫钝化与快速热退火结合处理GaSb衬底,能更大程度降低n型GaSb表面复合率,改善n型GaSb表面的电学特性,使具有稳定的界面,提高n型GaSb基半导体激光器器件的可靠性。
申请日期2012-04-24
专利号CN102660775A
专利状态失效
申请号CN201210120413.4
公开(公告)号CN102660775A
IPC 分类号C30B33/02 | C30B31/04 | H01S5/30
专利代理人-
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/91286
专题半导体激光器专利数据库
作者单位长春理工大学
推荐引用方式
GB/T 7714
陈芳,李占国,刘国军,等. 一种硫钝化与快速热退火二步法处理n-GaSb衬底的方法. CN102660775A[P]. 2012-09-12.
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CN102660775A.PDF(257KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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