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氮化物半导体晶片、氮化物半导体元件及其制造方法以及半导体装置
其他题名氮化物半导体晶片、氮化物半导体元件及其制造方法以及半导体装置
太田征孝; 神川刚
2011-03-30
专利权人夏普株式会社
公开日期2011-03-30
授权国家中国
专利类型发明申请
摘要本发明涉及一种氮化物半导体晶片、氮化物半导体元件及其制造方法以及半导体装置。提供一种能够提高发光效率的氮化物半导体元件。该氮化物半导体激光元件(氮化物半导体元件)具备:具有生长主面的GaN基板、在该GaN基板的生长主面上形成且具有包含阱层和势垒层的量子阱结构的有源层,所述生长主面由相对m面在a轴方向具有倾斜角的面构成,势垒层由包含Al的氮化物半导体即AlGaN构成。
其他摘要本发明涉及一种氮化物半导体晶片、氮化物半导体元件及其制造方法以及半导体装置。提供一种能够提高发光效率的氮化物半导体元件。该氮化物半导体激光元件(氮化物半导体元件)具备:具有生长主面的GaN基板、在该GaN基板的生长主面上形成且具有包含阱层和势垒层的量子阱结构的有源层,所述生长主面由相对m面在a轴方向具有倾斜角的面构成,势垒层由包含Al的氮化物半导体即AlGaN构成。
申请日期2010-08-23
专利号CN101997268A
专利状态失效
申请号CN201010261394
公开(公告)号CN101997268A
IPC 分类号H01S5/22 | H01S5/343
专利代理人葛青
代理机构北京市柳沈律师事务所
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/91161
专题半导体激光器专利数据库
作者单位夏普株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
太田征孝,神川刚. 氮化物半导体晶片、氮化物半导体元件及其制造方法以及半导体装置. CN101997268A[P]. 2011-03-30.
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