OPT OpenIR  > 半导体激光器专利数据库
塑料光纤激光焊接工艺及其应用
其他题名塑料光纤激光焊接工艺及其应用
金小平; 陆武立; 张生富
2016-08-03
专利权人常州市华晟福涛光电科技有限公司
公开日期2016-08-03
授权国家中国
专利类型发明申请
摘要本发明提供了一种塑料光纤激光焊接工艺,其特征在于,采用半导体激光焊接工艺将塑料套圈焊接到塑料光纤内层护套上。激光焊接能生成精密、牢固和密封的焊缝,而且树脂降解少,产生的碎屑少,由于激光的非接触特性,不会产生污染,激光焊接比其它连接方式所产生的振动应力和热应力小,能有效减缓光纤内部老化速度。
其他摘要本发明提供了一种塑料光纤激光焊接工艺,其特征在于,采用半导体激光焊接工艺将塑料套圈焊接到塑料光纤内层护套上。激光焊接能生成精密、牢固和密封的焊缝,而且树脂降解少,产生的碎屑少,由于激光的非接触特性,不会产生污染,激光焊接比其它连接方式所产生的振动应力和热应力小,能有效减缓光纤内部老化速度。
申请日期2015-07-13
专利号CN105817763A
专利状态失效
申请号CN201510406305.7
公开(公告)号CN105817763A
IPC 分类号B23K26/24 | B23K26/324 | B23K26/18
专利代理人-
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/90977
专题半导体激光器专利数据库
作者单位常州市华晟福涛光电科技有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
金小平,陆武立,张生富. 塑料光纤激光焊接工艺及其应用. CN105817763A[P]. 2016-08-03.
条目包含的文件
文件名称/大小 文献类型 版本类型 开放类型 使用许可
CN105817763A.PDF(58KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
个性服务
推荐该条目
保存到收藏夹
查看访问统计
导出为Endnote文件
谷歌学术
谷歌学术中相似的文章
[金小平]的文章
[陆武立]的文章
[张生富]的文章
百度学术
百度学术中相似的文章
[金小平]的文章
[陆武立]的文章
[张生富]的文章
必应学术
必应学术中相似的文章
[金小平]的文章
[陆武立]的文章
[张生富]的文章
相关权益政策
暂无数据
收藏/分享
所有评论 (0)
暂无评论
 

除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。