Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 半导体激光装置及其制造方法 | |
| 其他题名 | 半导体激光装置及其制造方法 |
| 土田和弘 | |
| 2017-06-23 | |
| 专利权人 | 夏普株式会社 |
| 公开日期 | 2017-06-23 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 授权发明 |
| 摘要 | 半导体激光装置(1)具备：半导体激光元件(4)，其从射出区域(4a)射出激光；盖罩(5)，其具有覆盖半导体激光元件(4)的周壁(5a)以及顶壁(5b)，并且在顶壁(5b)开出与射出区域(4a)对置的窗部(5c)；和透明的光学部件(6)，其堵塞窗部(5c)，光学部件(6)是使液状树脂(20)固化而形成的，并且由光学部件(6)来夹持顶壁(5b)，光学部件(6)的与射出区域(4a)面对的光入射面(6b)通过液状树脂(20)的自然流动而形成。 |
| 其他摘要 | 半导体激光装置(1)具备：半导体激光元件(4)，其从射出区域(4a)射出激光；盖罩(5)，其具有覆盖半导体激光元件(4)的周壁(5a)以及顶壁(5b)，并且在顶壁(5b)开出与射出区域(4a)对置的窗部(5c)；和透明的光学部件(6)，其堵塞窗部(5c)，光学部件(6)是使液状树脂(20)固化而形成的，并且由光学部件(6)来夹持顶壁(5b)，光学部件(6)的与射出区域(4a)面对的光入射面(6b)通过液状树脂(20)的自然流动而形成。 |
| 申请日期 | 2014-08-21 |
| 专利号 | CN104718671B |
| 专利状态 | 授权 |
| 申请号 | CN201480002382.X |
| 公开（公告）号 | CN104718671B |
| IPC 分类号 | H01S5/022 |
| 专利代理人 | 吴秋明 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/90864 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 夏普株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 土田和弘. 半导体激光装置及其制造方法. CN104718671B[P]. 2017-06-23. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN104718671B.PDF（307KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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