用于小体积高速激光器件封装的底座

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	用于小体积高速激光器件封装的底座
其他题名	用于小体积高速激光器件封装的底座
	郑林; 沈坤; 陈晓莉
	2005-09-28
专利权人	武汉电信器件有限公司
公开日期	2005-09-28
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明公开了一种用于小体积高速激光器件封装的底座，涉及一种激光器件封装的底座。本发明由器件管体A，电路基板B和管脚C组成，管脚C和器件管体A通过玻璃的高温烧结直接相连，电路基板B置于器件管体A的平台上通过焊锡与管脚C连接；在陶瓷基板b上设置有匹配电阻R和共面波导线a；所述的管脚C包括探测器阳极管脚C1、高速信号输出管脚C2、器件地管脚C3、高速信号输入管脚C4和探测器阴极管脚C5，呈上下两层平行排列。由于本发明是一种能在高速光通信中将高速微波信号(10Gb/s的高数据速率)尤其是能在小体积同轴结构器件中进行有效传输的激光器封装的底座，性能价格比高，因此有着广阔的应用前景。
其他摘要	本发明公开了一种用于小体积高速激光器件封装的底座，涉及一种激光器件封装的底座。本发明由器件管体A，电路基板B和管脚C组成，管脚C和器件管体A通过玻璃的高温烧结直接相连，电路基板B置于器件管体A的平台上通过焊锡与管脚C连接；在陶瓷基板b上设置有匹配电阻R和共面波导线a；所述的管脚C包括探测器阳极管脚C1、高速信号输出管脚C2、器件地管脚C3、高速信号输入管脚C4和探测器阴极管脚C5，呈上下两层平行排列。由于本发明是一种能在高速光通信中将高速微波信号(10Gb/s的高数据速率)尤其是能在小体积同轴结构器件中进行有效传输的激光器封装的底座，性能价格比高，因此有着广阔的应用前景。
申请日期	2005-03-31
专利号	CN1674373A
专利状态	失效
申请号	CN200510018482.4
公开（公告）号	CN1674373A
IPC 分类号	H01S5/022
专利代理人	黄瑞棠
代理机构	武汉宇晨专利事务所
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/90728
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	武汉电信器件有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	郑林,沈坤,陈晓莉. 用于小体积高速激光器件封装的底座. CN1674373A[P]. 2005-09-28.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN1674373A.PDF（651KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文