一种激光器与光栅耦合器的封装结构及其方法

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	一种激光器与光栅耦合器的封装结构及其方法
其他题名	一种激光器与光栅耦合器的封装结构及其方法
	李世瑜; 张玓; 胡胜磊; 余少华
	2017-05-04
专利权人	武汉电信器件有限公司
公开日期	2017-05-04
授权国家	世界知识产权组织
专利类型	发明申请
摘要	一种激光器（22）与光栅耦合器（15）的封装结构及其方法，其中：激光器（22）与光栅耦合器（15）的封装结构包括设在硅光芯片（10）上的激光器单元（20）、准直透镜（30）、光隔离器（40）及反射棱镜（50）；硅光芯片（10）包括表平面（11）上设有的第一电极（12）、第一标记（13）和第二标记（14）、光栅耦合器（15）以及波导层（16）；激光器单元（20）包括过渡基板（21）和激光器（22）；准直透镜（30）包括第一透镜（31）、第二透镜（32），第一透镜（31）垂立于表平面（11），第二透镜（32）对位第二标记（14）设于表平面（11），使得光栅耦合器（15）位于第二透镜（32）光路主轴的中心区域，以及光隔离器（40）安装在介于第一透镜（31）、第二透镜（32）之间表平面（11），使得激光器（22）输出的发散光经过第一透镜（31）准直后，透过光隔离器（40）入射到反射棱镜（50）上，经过反射棱镜（50）的角度偏转后由第二透镜（32）汇聚，汇聚点位于光栅耦合器（15）表面，藉由前述构造，解决了精确对位封装的技术问题，达成了方便制成，提升产品良率的效果。
其他摘要	一种激光器（22）与光栅耦合器（15）的封装结构及其方法，其中：激光器（22）与光栅耦合器（15）的封装结构包括设在硅光芯片（10）上的激光器单元（20）、准直透镜（30）、光隔离器（40）及反射棱镜（50）；硅光芯片（10）包括表平面（11）上设有的第一电极（12）、第一标记（13）和第二标记（14）、光栅耦合器（15）以及波导层（16）；激光器单元（20）包括过渡基板（21）和激光器（22）；准直透镜（30）包括第一透镜（31）、第二透镜（32），第一透镜（31）垂立于表平面（11），第二透镜（32）对位第二标记（14）设于表平面（11），使得光栅耦合器（15）位于第二透镜（32）光路主轴的中心区域，以及光隔离器（40）安装在介于第一透镜（31）、第二透镜（32）之间表平面（11），使得激光器（22）输出的发散光经过第一透镜（31）准直后，透过光隔离器（40）入射到反射棱镜（50）上，经过反射棱镜（50）的角度偏转后由第二透镜（32）汇聚，汇聚点位于光栅耦合器（15）表面，藉由前述构造，解决了精确对位封装的技术问题，达成了方便制成，提升产品良率的效果。
申请日期	2015-12-28
专利号	WO2017071057A1
专利状态	未确认
申请号	PCT/CN2015/099207
公开（公告）号	WO2017071057A1
IPC 分类号	G02B6/42 \| H01S5/02
专利代理人	北京汇泽知识产权代理有限公司
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/90611
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	武汉电信器件有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	李世瑜,张玓,胡胜磊,等. 一种激光器与光栅耦合器的封装结构及其方法. WO2017071057A1[P]. 2017-05-04.