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半导体发光元件的制造方法及半导体发光元件
其他题名半导体发光元件的制造方法及半导体发光元件
冈贵郁; 阿部真司; 川崎和重; 堀江淳一; 佐久间仁
2010-11-03
专利权人三菱电机株式会社
公开日期2010-11-03
授权国家中国
专利类型发明申请
摘要本发明提供一种半导体发光元件的制造方法及半导体发光元件,本发明的半导体发光元件的制造方法能容易地扩大p侧电极与p型接触层的接触面积,进而能得到动作电压低的半导体发光元件。利用设于脊形波导上表面(46a)的悬突形状的抗蚀剂图案(91),在脊形波导(46)的上表面(46a)上,以与绝缘膜(50)的端部形成台阶的方式形成金属膜(60),以该金属膜(60)作为掩模,对脊形波导上表面(46a)的绝缘膜(50)进行蚀刻,由此,能不设置新的掩模工序而扩大设于绝缘膜(50)的开口部(50a)的开口宽度,能增大p侧电极(70)与p型接触层(45)的接触面积。
其他摘要本发明提供一种半导体发光元件的制造方法及半导体发光元件,本发明的半导体发光元件的制造方法能容易地扩大p侧电极与p型接触层的接触面积,进而能得到动作电压低的半导体发光元件。利用设于脊形波导上表面(46a)的悬突形状的抗蚀剂图案(91),在脊形波导(46)的上表面(46a)上,以与绝缘膜(50)的端部形成台阶的方式形成金属膜(60),以该金属膜(60)作为掩模,对脊形波导上表面(46a)的绝缘膜(50)进行蚀刻,由此,能不设置新的掩模工序而扩大设于绝缘膜(50)的开口部(50a)的开口宽度,能增大p侧电极(70)与p型接触层(45)的接触面积。
申请日期2010-03-29
专利号CN101877456A
专利状态失效
申请号CN201010143171
公开(公告)号CN101877456A
IPC 分类号H01S5/00
专利代理人李娜 | 徐予红
代理机构中国专利代理(香港)有限公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/90394
专题半导体激光器专利数据库
作者单位三菱电机株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
冈贵郁,阿部真司,川崎和重,等. 半导体发光元件的制造方法及半导体发光元件. CN101877456A[P]. 2010-11-03.
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