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半导体光学元件的制造方法
其他题名半导体光学元件的制造方法
阿部真司; 川崎和重
2008-10-01
专利权人三菱电机株式会社
公开日期2008-10-01
授权国家中国
专利类型发明申请
摘要本发明提供一种半导体光学元件的制造方法。在波导路径脊的上表面稳定地防止半导体层和电极层的接触面积的减少,并防止该半导体层中的蚀刻损伤。在半导体层上层叠金属保护层(75)形成波导路径(40),用SiO2膜(78)将其覆盖,涂敷抗蚀剂后,使波导路径脊(40)顶部的SiO2膜(78)的表面露出,并且借助于具有比波导路径脊(40)的金属保护层(75)表面高且比波导路径脊(40)的SiO2膜(78)的表面低的表面的抗蚀剂膜来埋设沟道(38)的SiO2膜(78),形成抗蚀剂图形(82),将抗蚀剂图形(82)作为掩膜,利用干蚀刻去除SiO2膜(78),进而,利用湿蚀刻去除金属保护层(75),使波导路径脊(40)的p-GaN层(74)表面露出,来形成电极层(46)。
其他摘要本发明提供一种半导体光学元件的制造方法。在波导路径脊的上表面稳定地防止半导体层和电极层的接触面积的减少,并防止该半导体层中的蚀刻损伤。在半导体层上层叠金属保护层(75)形成波导路径(40),用SiO2膜(78)将其覆盖,涂敷抗蚀剂后,使波导路径脊(40)顶部的SiO2膜(78)的表面露出,并且借助于具有比波导路径脊(40)的金属保护层(75)表面高且比波导路径脊(40)的SiO2膜(78)的表面低的表面的抗蚀剂膜来埋设沟道(38)的SiO2膜(78),形成抗蚀剂图形(82),将抗蚀剂图形(82)作为掩膜,利用干蚀刻去除SiO2膜(78),进而,利用湿蚀刻去除金属保护层(75),使波导路径脊(40)的p-GaN层(74)表面露出,来形成电极层(46)。
申请日期2007-10-15
专利号CN101276993A
专利状态失效
申请号CN200710305756.7
公开(公告)号CN101276993A
IPC 分类号H01S5/22 | H01S5/323 | H01S5/00
专利代理人张雪梅 | 王忠忠
代理机构中国专利代理(香港)有限公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/90370
专题半导体激光器专利数据库
作者单位三菱电机株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
阿部真司,川崎和重. 半导体光学元件的制造方法. CN101276993A[P]. 2008-10-01.
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