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在半导体衬底上制作集成半导体元件的方法
其他题名在半导体衬底上制作集成半导体元件的方法
P·N·斯塔夫里诺; T·S·琼斯; G·帕里
2005-05-18
专利权人埃皮克有限公司
公开日期2005-05-18
授权国家中国
专利类型发明申请
摘要提供了一种在衬底上制作多个半导体元件的方法,所述方法包含下列步骤:在所述衬底的表面上形成预定的凹凸图形;以及在所述表面上外延淀积由二种或更多种III族元素和二种或更多种V族元素的混合物组成的层;其中,所述凹凸图形导致单个步骤中淀积的所述层在具有不同凹凸图形特性的区域中形成有所述V族元素之间的不同的比率,以便在所述不同区域中提供不同的带隙。
其他摘要提供了一种在衬底上制作多个半导体元件的方法,所述方法包含下列步骤:在所述衬底的表面上形成预定的凹凸图形;以及在所述表面上外延淀积由二种或更多种III族元素和二种或更多种V族元素的混合物组成的层;其中,所述凹凸图形导致单个步骤中淀积的所述层在具有不同凹凸图形特性的区域中形成有所述V族元素之间的不同的比率,以便在所述不同区域中提供不同的带隙。
申请日期2002-11-26
专利号CN1618115A
专利状态失效
申请号CN02827737
公开(公告)号CN1618115A
IPC 分类号G02F1/017 | C30B25/12 | H01L21/20 | H01L21/205 | H01S5/026 | H01S5/20 | H01S5/323 | H01S5/40 | H01S5/50 | C30B25/18
专利代理人肖春京
代理机构中国专利代理(香港)有限公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/90230
专题半导体激光器专利数据库
作者单位埃皮克有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
P·N·斯塔夫里诺,T·S·琼斯,G·帕里. 在半导体衬底上制作集成半导体元件的方法. CN1618115A[P]. 2005-05-18.
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