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半导体发光元件及其制造方法
其他题名半导体发光元件及其制造方法
冈贵郁; 阿部真司; 川崎和重; 佐久间仁
2011-08-10
专利权人三菱电机株式会社
公开日期2011-08-10
授权国家中国
专利类型发明申请
摘要本发明涉及半导体发光元件及其制造方法。在n型GaN衬底(10)上形成有半导体层叠结构(12)。在半导体层叠结构(12)的上部形成有脊部(26)。沟道部(28)与脊部(26)相邻。平台部(30)与沟道部(28)的脊部(26)的相反侧相邻。第一绝缘膜(32)覆盖沟道部(28)。第一绝缘膜(32)在脊部(26)以及平台部(30)上具有开口。在第一绝缘膜(32)上形成有单层粘接层(34)。Pd电极(36)覆盖脊部(26)以及单层粘接层(34)的一部分,并且与脊部(26)的p型GaN接触层(24)连接。第二绝缘膜(38)覆盖单层粘接层(34)的未被Pd电极(36)覆盖的部分以及平台部(30)。
其他摘要本发明涉及半导体发光元件及其制造方法。在n型GaN衬底(10)上形成有半导体层叠结构(12)。在半导体层叠结构(12)的上部形成有脊部(26)。沟道部(28)与脊部(26)相邻。平台部(30)与沟道部(28)的脊部(26)的相反侧相邻。第一绝缘膜(32)覆盖沟道部(28)。第一绝缘膜(32)在脊部(26)以及平台部(30)上具有开口。在第一绝缘膜(32)上形成有单层粘接层(34)。Pd电极(36)覆盖脊部(26)以及单层粘接层(34)的一部分,并且与脊部(26)的p型GaN接触层(24)连接。第二绝缘膜(38)覆盖单层粘接层(34)的未被Pd电极(36)覆盖的部分以及平台部(30)。
申请日期2011-02-01
专利号CN102148477A
专利状态失效
申请号CN201110034238.2
公开(公告)号CN102148477A
IPC 分类号H01S5/22 | H01S5/24
专利代理人闫小龙 | 王忠忠
代理机构中国专利代理(香港)有限公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/90163
专题半导体激光器专利数据库
作者单位三菱电机株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
冈贵郁,阿部真司,川崎和重,等. 半导体发光元件及其制造方法. CN102148477A[P]. 2011-08-10.
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文件名称/大小 文献类型 版本类型 开放类型 使用许可
CN102148477A.PDF(620KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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