Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 圆片级激光器封装结构及制造方法 | |
| 其他题名 | 圆片级激光器封装结构及制造方法 |
| 明雪飞; 李守委 | |
| 2017-09-19 | |
| 专利权人 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 公开日期 | 2017-09-19 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 摘要 | 本发明涉及一种圆片级激光器封装结构及制造方法，该圆片级激光器封装结构包括管座以及位于管座上方的管帽组件，该管座靠近管帽组件的上表面形成有至少一个用于承载芯片的凹槽，该上表面的非凹槽区域用于承载预定的非芯片器件，这些芯片和非芯片器件通过引线键合的方式进行连接，该引线连接至从管座的上表面贯穿至管座的下表面的导电柱体的上端，以与导电柱体的下端设置的焊球电性连接。本发明可以减小激光器的总体体积，简化其内部结构，制造加工简单，可提高生产效率，降低生产成本。 |
| 其他摘要 | 本发明涉及一种圆片级激光器封装结构及制造方法，该圆片级激光器封装结构包括管座以及位于管座上方的管帽组件，该管座靠近管帽组件的上表面形成有至少一个用于承载芯片的凹槽，该上表面的非凹槽区域用于承载预定的非芯片器件，这些芯片和非芯片器件通过引线键合的方式进行连接，该引线连接至从管座的上表面贯穿至管座的下表面的导电柱体的上端，以与导电柱体的下端设置的焊球电性连接。本发明可以减小激光器的总体体积，简化其内部结构，制造加工简单，可提高生产效率，降低生产成本。 |
| 申请日期 | 2017-06-24 |
| 专利号 | CN107181165A |
| 专利状态 | 申请中 |
| 申请号 | CN201710489113.6 |
| 公开（公告）号 | CN107181165A |
| IPC 分类号 | H01S5/022 |
| 专利代理人 | 杨立秋 |
| 代理机构 | 总装工程兵科研一所专利服务中心 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/89937 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 明雪飞,李守委. 圆片级激光器封装结构及制造方法. CN107181165A[P]. 2017-09-19. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN107181165A.PDF（158KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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