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Semiconductor laser element
其他题名Semiconductor laser element
TAKENAKA TAKUO; KANEIWA SHINJI; YANO MORICHIKA
1984-03-08
专利权人SHARP KK
公开日期1984-03-08
授权国家日本
专利类型发明申请
摘要PURPOSE:To eliminate the adverse effects caused by a current blocking layer wherein Te is doped and to impart long life operation characteristics, by adding a GaAs buffer layer on a Te doped N GaAs current blocking layer. CONSTITUTION:On a Zn doped P GaAs substrate 21, a current blocking layer 22 comprising Te doped N GaAs is grown by a liquid phase epitaxial growing method. Then a buffer layer 23 comprising undoped GaAs or Si doped N GaAs is grown. Thereafter, a stripe shaped groove 24 is etched from the buffer layer 23 to the substrate 2 Then, a first clad layer 25, an active layer 26, a second clad layer 27, and a cap layer 28 are sequentially deposited by the liquid phase epitaxial growing method again. Thereafter a P type electrode 29 and an N type electrode 30 are evaporated and formed. Then the wafer is divided with the stripe groove 24 as the center, and the end surface of a resonator is formed by a cleaving method.
其他摘要目的:通过在Te掺杂的N + GaAs电流阻挡层上添加GaAs缓冲层,消除由掺杂Te的电流阻挡层引起的不利影响并赋予长寿命操作特性。组成:在Zn掺杂的P + GaAs衬底21上,通过液相外延生长方法生长包含Te掺杂的N + GaAs的电流阻挡层22。然后生长包括未掺杂的GaAs或Si掺杂的N-GaAs的缓冲层23。之后,从缓冲层23向基板21蚀刻条形槽24.然后,通过液相依次沉积第一包层25,有源层26,第二包层27和盖层28。再次外延生长方法。之后,蒸发并形成P型电极29和N型电极30。然后以条纹槽24为中心分割晶片,并通过切割方法形成谐振器的端面。
申请日期1982-08-31
专利号JP1984041885A
专利状态失效
申请号JP1982152001
公开(公告)号JP1984041885A
IPC 分类号H01S5/00 | H01S5/223 | H01S3/18
专利代理人-
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/89664
专题半导体激光器专利数据库
作者单位SHARP KK
推荐引用方式
GB/T 7714
TAKENAKA TAKUO,KANEIWA SHINJI,YANO MORICHIKA. Semiconductor laser element. JP1984041885A[P]. 1984-03-08.
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