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リッジ埋込み型半導体レーザ及びその製造方法
其他题名リッジ埋込み型半導体レーザ及びその製造方法
林 伸彦; 松川 健一
1994-10-28
专利权人SANYO ELECTRIC CO LTD
公开日期1994-10-28
授权国家日本
专利类型发明申请
摘要【目的】 比較的簡単な工程を経て容易に形成することができ、かつ特性の安定性に優れている、電流非注入部を備えたリッジ埋込み型半導体レーザを提供する。 【構成】 n-GaAs基板11上に、n-Ga0.5 Al0.5 Asクラッド層12、活性層13、p-Ga0.5 Al0.5 Asクラッド層14、p-GaAsキャップ層15を積層してなり、上記p-クラッド層14及びp-キャップ層15をエッチングすることによりメサ状リッジAが構成されており、上記メサ状リッジAの外側にn-電流ブロック層17が形成されており、電流非注入部が、上記メサ状リッジAの上面に形成された所定幅の絶縁層16及び空洞19で構成されている、リッジ埋込み型半導体レーザ10。
其他摘要提供一种具有电流非注入部分的脊埋入式半导体激光器,其可以通过相对简单的工艺容易地形成并且具有优异的特性稳定性。 在n-上形成有源层,有源层,p-Ga 0.5 Al 0.5 作为包层14和p-GaAs盖层15,通过蚀刻p包覆层14和p-盖层15形成台面脊A. n电流阻挡层17形成在台面脊A的外侧,并且电流非注入部分由绝缘层16和形成在台面脊A的上表面上的具有预定宽度的腔19形成。脊埋式半导体激光器10包括半导体激光器。
申请日期1993-04-15
专利号JP1994302907A
专利状态失效
申请号JP1993088481
公开(公告)号JP1994302907A
IPC 分类号H01S5/00 | H01S3/18
专利代理人目次 誠 (外1名)
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/87277
专题半导体激光器专利数据库
作者单位SANYO ELECTRIC CO LTD
推荐引用方式
GB/T 7714
林 伸彦,松川 健一. リッジ埋込み型半導体レーザ及びその製造方法. JP1994302907A[P]. 1994-10-28.
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