Method of assembling vcsel chips on a sub-mount

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	Method of assembling vcsel chips on a sub-mount
其他题名	Method of assembling vcsel chips on a sub-mount
	PRUIJMBOOM, ARMAND; DUMOULIN, RAIMOND LOUIS; MILLER, MICHAEL
	2014-11-27
专利权人	KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N V
公开日期	2014-11-27
授权国家	美国
专利类型	发明申请
摘要	The present invention relates to a method of assembling VCSEL chips (1) on a sub-mount (2). A de-wetting layer (13) is deposited on a connecting side of the VCSEL chips (1) which is to be connected to the sub-mount (2). A further de-wetting layer (13) is deposited on a connecting side of the sub-mount (2) which is to be connected to the VCSEL chips (1). The de-wetting layers (13) are deposited with a patterned design or are patterned after depositing to define connecting areas (21) on the sub-mount (2) and the VCSEL chips (1). A solder (15) is applied to the connecting areas (21) of at least one of the two connecting sides. The VCSEL chips (1) are placed on the sub-mount (2) and soldered to the sub-mount (2) to electrically and mechanically connect the VCSEL chips (1) and the sub-mount (2). With the proposed method a high alignment accuracy of the VCSEL chips (1) on the sub-mount (2) is achieved without time consuming measures.
其他摘要	本发明涉及一种在子底座（ 2 ）上组装VCSEL芯片（ 1 ）的方法。去湿层（ 13 ）沉积在VCSEL芯片（ 1 ）的连接侧，该连接侧将连接到子底座（ 2）的）。在子底座（ 2 ）的连接侧上沉积另一个去湿层（ 13 ），该连接侧将连接到VCSEL芯片（ 1 的）。去除润湿层（ 13 ）以图案化设计沉积或在沉积后形成图案以限定子底座上的连接区域（ 21 ）（ 2））和VCSEL芯片（ 1 ）。将焊料（ 15 ）施加到两个连接侧中的至少一个的连接区域（ 21 ）。将VCSEL芯片（ 1 ）放置在子底座上（ 2 ）并焊接到子底座（ 2 ）以进行电气和机械连接VCSEL芯片（ 1 ）和子底座（ 2 ）。利用所提出的方法，在没有耗时措施的情况下实现了子载体（ 2 ）上的VCSEL芯片（ 1 ）的高对准精度。
申请日期	2012-10-08
专利号	US20140348192A1
专利状态	授权
申请号	US14/350404
公开（公告）号	US20140348192A1
IPC 分类号	H01S5/022 \| H01S5/028 \| H01S5/30 \| H01S5/024 \| H01S5/42
专利代理人	-
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/86182
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N V
推荐引用方式 GB/T 7714	PRUIJMBOOM, ARMAND,DUMOULIN, RAIMOND LOUIS,MILLER, MICHAEL. Method of assembling vcsel chips on a sub-mount. US20140348192A1[P]. 2014-11-27.