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一种半导体激光加工系统
其他题名一种半导体激光加工系统
汪楠; 徐昕; 赵亚平; 陈晴; 林学春; 杨盈莹; 于海娟
2016-08-31
专利权人中国科学院半导体研究所
公开日期2016-08-31
授权国家中国
专利类型发明申请
摘要一种半导体激光加工系统,包括:用于产生激光的半导体激光装置以及光路部分,光路部分包括:依次设置的第一双折射晶体、偏振旋转器、二分之一波片、以及第二双折射晶体;其中,所述激光正向通过所述光路部分后,对加工件进行加工,而由所述加工件反射形成的反馈光逆向通过所述光路部分后,沿与所述激光平行且偏移预设距离的方向出射,避免了反馈光返回半导体激光器造成的不良影响。
其他摘要一种半导体激光加工系统,包括:用于产生激光的半导体激光装置以及光路部分,光路部分包括:依次设置的第一双折射晶体、偏振旋转器、二分之一波片、以及第二双折射晶体;其中,所述激光正向通过所述光路部分后,对加工件进行加工,而由所述加工件反射形成的反馈光逆向通过所述光路部分后,沿与所述激光平行且偏移预设距离的方向出射,避免了反馈光返回半导体激光器造成的不良影响。
申请日期2016-07-07
专利号CN105904085A
专利状态失效
申请号CN201610532697.6
公开(公告)号CN105904085A
IPC 分类号B23K26/064
专利代理人任岩
代理机构中科专利商标代理有限责任公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/85354
专题半导体激光器专利数据库
作者单位中国科学院半导体研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
汪楠,徐昕,赵亚平,等. 一种半导体激光加工系统. CN105904085A[P]. 2016-08-31.
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CN105904085A.PDF(124KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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