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半導体発光装置
其他题名半導体発光装置
パーブルップ·ピーター; 石川 正行; 西川 幸江; ジョン·レニー; 波多腰 玄一
1996-04-02
专利权人TOSHIBA CORP
公开日期1996-04-02
授权国家日本
专利类型发明申请
摘要【目的】 II-VI属化合物半導体系の半導体発光素子の発熱を抑制すること。 【構成】n型GaAs基板2上に設けられたZnx Cd1-x Se活性層6と、この活性層6上に設けられ、中央に開口部を有するn型CdZnMgSe電流狭窄層10と、この電流狭窄層10の上面に設けられたp型ZnSx Te1-x 電流狭窄保護層11と、電流狭窄層10の開口部を充填し、かつ電流狭窄保護層11の全面を覆う表面が平坦なp型ZnSe過成長層12、ZnSe/ZnTe超格子層13と、この超格子層13に設けられたp側電極14と、n型GaAs基板2に設けられたn側電極1とを備えている。
其他摘要[目的]抑制II-VI族化合物半导体的半导体发光元件的发热。 有源层设置在n型GaAs衬底上,并形成在有源层上,并具有Zn x Cd 1-x 设置在电流限制层10的上表面上的p型ZnS x Te 1-x 电流限制保护层,和具有开口的n型CdZnMgSe电流限制层10,如图11所示,p型ZnSe过度生长层12,填充电流限制层10的开口并覆盖电流限制保护层11的整个表面和平坦表面的ZnSe / ZnTe超晶格层13,以及超晶格层13设置在n型GaAs基板2上的p侧电极14和设置在n型GaAs基板2上的n侧电极1。
申请日期1994-09-17
专利号JP1996088405A
专利状态失效
申请号JP1994248461
公开(公告)号JP1996088405A
IPC 分类号G01R31/28 | H01L27/04 | H01L21/66 | H01L33/06 | H01L21/822 | H01L33/30 | H01L33/14 | H01S5/00 | H01L33/28 | H01L33/00 | H01S3/18
专利代理人鈴江 武彦
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/84811
专题半导体激光器专利数据库
作者单位TOSHIBA CORP
推荐引用方式
GB/T 7714
パーブルップ·ピーター,石川 正行,西川 幸江,等. 半導体発光装置. JP1996088405A[P]. 1996-04-02.
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