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半導体発光装置
其他题名半導体発光装置
石川 正行; 西川 幸江; 斎藤 真司
1994-09-22
专利权人株式会社東芝
公开日期1994-09-22
授权国家日本
专利类型发明申请
摘要【目的】動作電圧や動作電流の低減化が図れる II-VI族化合物半導体を用いた半導体発光装置を提供すること。 【構成】p型InP基板1と、このp型InP基板1上に形成され、Cd1-u-vZnu Mgv Se(0≦u, v≦1)からなるp型クラッド層2と、このp型クラッド層2上に形成され、Cd1-w-x Znw Mgx Se(0≦w, x≦1)からなる活性層3と、この活性層3上に形成され、Cd1-y-z Zny Mgz Se(0≦y, z≦1)からなるn型クラッド層4とを備えている。
其他摘要提供一种使用能够降低工作电压和工作电流的II-VI族化合物半导体的半导体发光器件。 在所述p型InP衬底上形成的p型InP衬底,其具有Cd 1-uv Zn u Mg v 的组成式在p型包覆层2上形成Cd 1-wx Zn w ,由Se(0≤u,v≤1)制成的p型包覆层2由Mg x Se(0≤w,x≤1)制成的有源层3和在有源层3上形成并具有Cd 1-yz Zn 的有源层3由y Mg z Se(0≤y,z≤1)构成的n型包覆层4。
申请日期1993-03-11
专利号JP1994268331A
专利状态失效
申请号JP1993051102
公开(公告)号JP1994268331A
IPC 分类号H01L | H01S | H01L33/06 | H01L33/30 | H01S5/00 | H01L33/28 | H01S3/18 | H01L33/00
专利代理人鈴江 武彦
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/84469
专题半导体激光器专利数据库
作者单位株式会社東芝
推荐引用方式
GB/T 7714
石川 正行,西川 幸江,斎藤 真司. 半導体発光装置. JP1994268331A[P]. 1994-09-22.
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