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半導体レーザの製造方法
其他题名半導体レーザの製造方法
▲崎▼山 肇; 田中 治夫; 虫上 雅人
1994-07-20
专利权人ローム株式会社
公开日期1994-07-20
授权国家日本
专利类型授权发明
摘要PURPOSE:To obtain a semiconductor laser with low threshold current by provid ing an N-type or an undoped layer on a first upper clad layer and by implanting ion which can be a P-type dopant into a part corresponding to this stripe groove. CONSTITUTION:An upper-part clad layer 21, an active layer 22, a first upper-part clad layer 23, an N-type or an undoped layer 23a, a light-absorbing layer 24, and an evaporation-prevention layer 25 are laminated on the surface of a semi conductor substrate 1 in sequence for forming a first growth layer 2. The evaporation-prevention layer 25 other than a part where a stripe groove 3 is formed is covered with a photo resist 6 and the evaporation-prevention layer 25 and the light-absorbing layer 24 are etched so that the light-absorbing layer is left slightly, thus forming the stripe groove 3 of desired width. Then, ion is implanted into the surface of the N-type layer 20a and a P-type dopant ion implantation part 5 is formed at a part corresponding to the stripe groove 3 of the N-type layer 23a. The semiconductor substrate 1 is heated while irradiat ing As molecular rays, thus evaporating impurities such as an oxide adhered to the surface of the substrate 1 and light-absorbing layer and forming a second growth layer 4 on the substrate
其他摘要目的:通过在第一上包层上提供N型或未掺杂层并通过将可以是P型掺杂剂的离子注入到与该条纹槽对应的部分中来获得具有低阈值电流的半导体激光器。组成:层叠上部包层21,活性层22,第一上部包层23,N型或未掺杂层23a,光吸收层24和蒸发防止层25在半导体衬底1的表面上依次形成第一生长层2.除了形成条纹沟槽3的部分之外的蒸发防止层25覆盖有光致抗蚀剂6和蒸发防止层25蚀刻光吸收层24,使光吸收层稍微留下,从而形成所需宽度的条纹槽3。然后,将离子注入到N型层20a的表面中,并且在与N型层23a的条纹沟槽3对应的部分处形成P型掺杂剂离子注入部分5。在照射分子射线的同时加热半导体衬底1,从而蒸发附着在衬底1和光吸收层表面上的诸如氧化物的杂质,并在衬底1上形成第二生长层4。
申请日期1989-01-23
专利号JP1994054826B2
专利状态失效
申请号JP1989013682
公开(公告)号JP1994054826B2
IPC 分类号H01S | H01L | H01L21/203 | H01S5/00 | H01S3/18
专利代理人中村 茂信
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/84430
专题半导体激光器专利数据库
作者单位ローム株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
▲崎▼山 肇,田中 治夫,虫上 雅人. 半導体レーザの製造方法. JP1994054826B2[P]. 1994-07-20.
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