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半導体レーザの製造方法
其他题名半導体レーザの製造方法
竹内 辰也; 渡辺 孝幸
2000-03-14
专利权人富士通株式会社
公开日期2000-03-14
授权国家日本
专利类型发明申请
摘要【課題】 半導体レーザの製造方法に関し、素子の直列抵抗を低減し、高動作温度での特性を改善し、また、高電流注入時の特性を向上させる。 【解決手段】 ストライプ状メサ3の頂部に設けた誘電体マスクをマスクとしてストライプ状メサ3の側部を選択成長埋込層4で埋め込んだのち、p型InPクラッド層7を全面に成長させる際に、塩素化合物を添加した有機金属気相成長法により580℃以下の成長温度で成長を行う。
其他摘要要解决的问题:使半导体激光器的串联电阻降低,并改善高温特性和高电流注入特性。解决方案:使用设置在条状台面3顶部的介电层作为掩模,在条状台面3的每一侧上提供选择性生长掩埋层4,并且生长P型InP覆层7通过有机金属气相生长法在低于580℃的所有表面上加入氯化合物。优选地,选择性生长掩埋层4的最上表面设置为高于条状台面3的顶部。
申请日期1998-08-31
专利号JP2000077789A
专利状态失效
申请号JP1998244724
公开(公告)号JP2000077789A
IPC 分类号H01S5/30 | H01L21/205 | H01S5/00
专利代理人柏谷 昭司 (外2名)
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/83747
专题半导体激光器专利数据库
作者单位富士通株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
竹内 辰也,渡辺 孝幸. 半導体レーザの製造方法. JP2000077789A[P]. 2000-03-14.
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JP2000077789A.PDF(190KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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