Submount for semiconductor laser element

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	Submount for semiconductor laser element
其他题名	Submount for semiconductor laser element
	USUKI TOSHIO
	1992-12-07
专利权人	MITSUBISHI ELECTRIC CORP
公开日期	1992-12-07
授权国家	日本
专利类型	发明申请
摘要	PURPOSE:To prevent a die-bonded solder from coming into contact with a junction part including an active region and blocking off a laser beam when a J/D is assembled in order to obtain a low heat resistance and a low drooping characteristic. CONSTITUTION:The face of a submount 3, on which a semiconductor laser chip 1 is mounted, is formed to be recessed and protruding shapes. It is possible to prevent an excess solder from flowing to recessed parts in the submount, coming into contact with a junction part in the semiconductor laser chip and blocking off a laser beam.
其他摘要	目的：为了防止芯片焊接的焊料与包括有源区的结部分接触，并在组装J / D时阻挡激光束，以获得低的耐热性和低的下垂特性。组成：在其上安装半导体激光器芯片1的基座3的表面形成为凹进和突出的形状。可以防止多余的焊料流到子安装座中的凹陷部分，与半导体激光器芯片中的接合部分接触并阻挡激光束。
申请日期	1991-05-29
专利号	JP1992352377A
专利状态	失效
申请号	JP1991155902
公开（公告）号	JP1992352377A
IPC 分类号	H01L21/52 \| H01S5/00 \| H01S3/18
专利代理人	-
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/83460
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	MITSUBISHI ELECTRIC CORP
推荐引用方式 GB/T 7714	USUKI TOSHIO. Submount for semiconductor laser element. JP1992352377A[P]. 1992-12-07.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
JP1992352377A.PDF（179KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文