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埋め込み構造半導体レーザの製造方法
其他题名埋め込み構造半導体レーザの製造方法
近藤 康洋; 山本 ▲ミツ▼夫; 中尾 正史
1995-06-23
专利权人日本電信電話株式会社
公开日期1995-06-23
授权国家日本
专利类型发明申请
摘要【目的】 p形半導体基板を用いた埋め込み構造半導体レーザを簡単な作製工程で作製する。 【構成】 p形(100)InP基板1上にこのInP基板1とのなす角が54度未満の側面を有する〈011〉方向のメサストライプ構造を形成した後、有機金属気相成長法によりp形InPバッファ層2を成長してリッジ構造を形成し、このInP基板1の全面に有機金属気相成長法によりSeを8×1018cm-3以上の範囲でドーピングしてn形半導体電流ブロック層3,p形半導体クラッド層4,活性層5,n形半導体クラッド層6およびp形半導体キャップ層7を順次堆積形成する。
其他摘要目的:通过简单的工艺制造使用p型半导体衬底的掩埋结构半导体激光器。组成:在方向的台面条纹结构后,侧面的角度小于54度。在该基板1上形成p型(100)InP衬底1,通过有机金属气相生长法生长p-InP缓冲层2,以形成脊结构。此外,该InP衬底1的整个面通过有机金属气相生长方法在8×10 18 cm -3或更大的范围内掺杂Se,从而形成n型半导体电流阻挡层3,p一个接一个地沉积半导体覆层4,有源层5,n型半导体覆层6和p型半导体覆盖层7。
申请日期1993-12-09
专利号JP1995162091A
专利状态失效
申请号JP1993340381
公开(公告)号JP1995162091A
IPC 分类号H01S5/00 | H01S3/18
专利代理人山川 政樹
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/83236
专题半导体激光器专利数据库
作者单位日本電信電話株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
近藤 康洋,山本 ▲ミツ▼夫,中尾 正史. 埋め込み構造半導体レーザの製造方法. JP1995162091A[P]. 1995-06-23.
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JP1995162091A.PDF(169KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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