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半导体激光器装置
其他题名半导体激光器装置
藏本恭介; 柳泽隆行
2015-12-30
专利权人三菱电机株式会社
公开日期2015-12-30
授权国家中国
专利类型发明申请
摘要在设副固定件厚度为t时,在多个开口部(10a、10b)中的至少1个开口部的开口端与副固定件(8)端的水平方向最短距离x是,且与开口部不同的其它开口部中的至少1个是。
其他摘要在设副固定件厚度为t时,在多个开口部(10a、10b)中的至少1个开口部的开口端与副固定件(8)端的水平方向最短距离x是,且与开口部不同的其它开口部中的至少1个是。
申请日期2013-05-13
专利号CN105210246A
专利状态授权
申请号CN201380076542.0
公开(公告)号CN105210246A
IPC 分类号H01S5/022
专利代理人李辉 | 黄纶伟
代理机构北京三友知识产权代理有限公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/80069
专题半导体激光器专利数据库
作者单位三菱电机株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
藏本恭介,柳泽隆行. 半导体激光器装置. CN105210246A[P]. 2015-12-30.
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