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半导体激光器及其制造方法
其他题名半导体激光器及其制造方法
泷口透; 奥贯雄一郎; 境野刚
2011-07-06
专利权人三菱电机株式会社
公开日期2011-07-06
授权国家中国
专利类型授权发明
摘要本发明涉及半导体激光器及其制造方法。得到能够进行10Gbps以上的高速调制的半导体激光器。形成层叠了p型InP覆盖层(12)(p型覆盖层)、AlGaInAs应变量子阱活性层(14)(活性层)以及n型InP覆盖层(16)(n型覆盖层)的脊结构(18)。用埋入层(20)对脊结构(18)的两侧进行埋入。埋入层(20)具有构成pn结(30)的低载流子浓度p型InP层(26)(p型半导体层)和n型InP层(24)(n型半导体层)。低载流子浓度p型InP层(26)的pn结附近的载流子浓度为5×1017cm-3以下。
其他摘要本发明涉及半导体激光器及其制造方法。得到能够进行10Gbps以上的高速调制的半导体激光器。形成层叠了p型InP覆盖层(12)(p型覆盖层)、AlGaInAs应变量子阱活性层(14)(活性层)以及n型InP覆盖层(16)(n型覆盖层)的脊结构(18)。用埋入层(20)对脊结构(18)的两侧进行埋入。埋入层(20)具有构成pn结(30)的低载流子浓度p型InP层(26)(p型半导体层)和n型InP层(24)(n型半导体层)。低载流子浓度p型InP层(26)的pn结附近的载流子浓度为5×1017cm-3以下。
申请日期2009-01-19
专利号CN101593930B
专利状态失效
申请号CN200910002706.0
公开(公告)号CN101593930B
IPC 分类号H01S5/00 | H01S5/343
专利代理人闫小龙 | 张志醒
代理机构中国专利代理(香港)有限公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/79642
专题半导体激光器专利数据库
作者单位三菱电机株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
泷口透,奥贯雄一郎,境野刚. 半导体激光器及其制造方法. CN101593930B[P]. 2011-07-06.
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