Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
半導体レーザ | |
其他题名 | 半導体レーザ |
松岡 隆志; 柴田 典義 | |
1994-07-20 | |
专利权人 | 日本電信電話株式会社 |
公开日期 | 1994-07-20 |
授权国家 | 日本 |
专利类型 | 授权发明 |
摘要 | PURPOSE:To obtain a high efficiency, a high output and a high speed modulation characteristic and to obtain a semiconductor laser having an easy manufacturing process and high yield production by burying a buried region of a side face parallel to the light propagating direction of a stripelike active region with a semi-insulating group II-VI compound material. CONSTITUTION:A current is injected from a metal electrode 8 to arrive at a metal electrode 9. In this case, the current is narrowed by an insulating diffusion stopping layer 6 and a buried layer 7, and injected only to an active layer 3. Since the layers 6, 7 are formed of a material having lower equivalent refractive index when a semiconductor substrate 1, a clad layer 2, an active layer 3, a clad layer 4 and a cap layer 5 are regarded as being one layer, the light can be enclosed in the layer 3. Further, since the layers 6, 7 are transparent, the light oozed from the layer 3 to the layers 6, 7 is not absorbed. Further, since the layers 6, 7 between the electrodes 8 and 9 do not have a junction in an elevational direction, no electric capacity is provided, and a high efficiency, a high output, a low threshold and a high speed modulation are performed. |
其他摘要 | 目的:获得高效率,高输出和高速调制特性,并通过掩埋平行于条纹状光传播方向的侧面的掩埋区域,获得具有简单制造工艺和高产量生产的半导体激光器。具有半绝缘基团II-VI化合物材料的活性区域。组成:电流从金属电极8注入到达金属电极9.在这种情况下,电流由绝缘扩散停止层6和埋层7变窄,并仅注入有源层3。当半导体衬底1,包层2,有源层3,包层4和盖层5被认为是一层时,层6,7由具有较低等效折射率的材料形成,光可以此外,由于层6,7是透明的,因此从层3渗透到层6,7的光不被吸收。此外,由于电极8和9之间的层6,7在高度方向上不具有结,因此不提供电容,并且执行高效率,高输出,低阈值和高速调制。 |
申请日期 | 1987-11-20 |
专利号 | JP1994054825B2 |
专利状态 | 失效 |
申请号 | JP1987293233 |
公开(公告)号 | JP1994054825B2 |
IPC 分类号 | H01S | H01S5/00 | H01S3/18 |
专利代理人 | 山川 政樹 (外1名) |
代理机构 | - |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/79063 |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 日本電信電話株式会社 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 松岡 隆志,柴田 典義. 半導体レーザ. JP1994054825B2[P]. 1994-07-20. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
JP1994054825B2.PDF(19KB) | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 |
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