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Semiconductor device
其他题名Semiconductor device
MINAMIO, MASANORI; YOSHIKAWA, NORIYUKI; IJIMA, SHINICHI; FUKUDA, TOSHIYUKI
2010-10-26
专利权人PANASONIC CORPORATION
公开日期2010-10-26
授权国家美国
专利类型授权发明
摘要A semiconductor device includes an optical semiconductor element, a package including a base made of a metal for mounting the optical semiconductor element, and a cap for encapsulating the optical semiconductor element and a gas by covering the package and the optical semiconductor element. The gas encapsulated with the package has an oxygen concentration not less than 15% and less than 30% and has a dew-point not less than −15° C. and not more than −5° C.
其他摘要一种半导体器件,包括光学半导体元件,包括由用于安装光学半导体元件的金属制成的基部的封装,以及用于通过覆盖封装和光学半导体元件来封装光学半导体元件和气体的帽。用包装封装的气体具有不小于15%且小于30%的氧气浓度,并且具有不低于-15℃且不高于-5℃的露点。
申请日期2008-08-06
专利号US7822090
专利状态失效
申请号US12/186979
公开(公告)号US7822090
IPC 分类号H01S5/00 | H01S3/30 | H01S3/04 | H01L29/16 | H01S5/022 | H01S5/323
专利代理人-
代理机构MCDERMOTT WILL & EMERY LLP
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/78849
专题半导体激光器专利数据库
作者单位PANASONIC CORPORATION
推荐引用方式
GB/T 7714
MINAMIO, MASANORI,YOSHIKAWA, NORIYUKI,IJIMA, SHINICHI,et al. Semiconductor device. US7822090[P]. 2010-10-26.
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US7822090.PDF(855KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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