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半導体レーザ及びその製造方法
其他题名半導体レーザ及びその製造方法
古谷 章; 菅野 真実; 近藤 真人; 穴山 親志; 棚橋 俊之
1994-09-16
专利权人富士通株式会社
公开日期1994-09-16
授权国家日本
专利类型发明申请
摘要(修正有) 【目的】 半導体レーザにおいて、屈曲した活性層を得るための下側のクラッド層が薄くても単一横モード制御を行うストライプ幅は広くできるようにする。 【構成】 基板(81)は主表面である(100)面と斜面である(111)B面により第1のストライプの順メサを構成する。埋め込み層(82)は基板の(100)面を除いて(111)B面を被うように形成され、埋め込み層の斜面と基板の(100)面とにより第2のストライプの順メサを構成する。第2のストライプの順メサ上に形成されるダブル·ヘテロ構造(83〜85)の台形形状は、第2のストライプの順メサにより決定される。
其他摘要(经修改) 在半导体激光器中,即使用于获得弯曲有源层的下包层很薄,用于进行单横模控制的条带宽度也变宽。 基板(81)通过作为主表面的(100)平面和作为斜面的(111)B平面构成第一条纹的前向台面。形成掩埋层(82)以覆盖除基板的(100)面之外的(111)B平面,并且掩埋层的倾斜面和基板的(100)面构成第二条纹的前向台面到。形成在第二条带的前台面上的双异质结构(83-85)的梯形形状由第二条带的前台面确定。
申请日期1991-04-23
专利号JP1994260714A
专利状态失效
申请号JP1991092341
公开(公告)号JP1994260714A
IPC 分类号H01S5/00 | H01S3/18
专利代理人伊東 忠彦 (外2名)
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/78633
专题半导体激光器专利数据库
作者单位富士通株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
古谷 章,菅野 真実,近藤 真人,等. 半導体レーザ及びその製造方法. JP1994260714A[P]. 1994-09-16.
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