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半導体レーザ及びその製造方法
其他题名半導体レーザ及びその製造方法
伊藤 義行; 松浦 初美; 渡邊 実; 島田 直弘; 栗原 春樹
1995-12-22
专利权人株式会社東芝
公开日期1995-12-22
授权国家日本
专利类型发明申请
摘要【目的】 リッジ部の抵抗を低減すると共にリッジ部に並列な部分でのリ-ク電流の発生を抑制しうる半導体レ-ザ及びその製造方法を提供することである。 【構成】 半導体レ-ザは、キャリア濃度を5×1017cm-3とするp-InGaAlPクラッド層16と、キャリア濃度を5×1017cm-3とするp-InGaAlPクラッド層18とキャリア濃度を2×1018cm-3とするp-InGaAlPクラッド層19との2層構造からなるストライプ状のリッジ部と、p-InGaAlPクラッド層16上に設けられたキャリア濃度を2×1018cm-3とするp-GaAsコンタクト層22とを有する。
其他摘要本发明的目的是提供一种半导体激光器及其制造方法,该半导体激光器能够减小脊部的电阻并抑制在与脊部平行的部分中发生漏电流。 半导体激光器具有p-InGaAlP包层16,载流子浓度为5×10 17 cm -3 ,载流子浓度为5×10 18 cm -3 设定为sup> 17 cm -3 18 cm -3 。
申请日期1994-06-10
专利号JP1995335972A
专利状态失效
申请号JP1994128720
公开(公告)号JP1995335972A
IPC 分类号H01S5/227 | H01S5/00 | H01S3/18
专利代理人鈴江 武彦
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/78060
专题半导体激光器专利数据库
作者单位株式会社東芝
推荐引用方式
GB/T 7714
伊藤 義行,松浦 初美,渡邊 実,等. 半導体レーザ及びその製造方法. JP1995335972A[P]. 1995-12-22.
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