Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
Package for semiconductor laser | |
其他题名 | Package for semiconductor laser |
SHINKAI JIRO | |
1992-10-12 | |
专利权人 | SUMITOMO ELECTRIC IND LTD |
公开日期 | 1992-10-12 |
授权国家 | 日本 |
专利类型 | 发明申请 |
摘要 | PURPOSE:To improve the efficiency of heat dissipation by mounting a fin to the external surface of a can sealing a chip while coating the fin in black. CONSTITUTION:A can 4a with a window 6, through which laser beams emitted from a semiconductor laser 1 are transmitted, seals a header 3, the semiconductor laser 1 loaded on the heater 3 and a heat sink 2. A plurality or radially arrayed tabular fins 7 are installed on the side face of the can 4a while the surfaces of the can 4a and the fins 7 are coated in black with the exception of the window 6. Accordingly, heat generated at a time when the semiconductor laser 1 is operated is propagated successively to the heat sink 2 and the can 4a, and dissipated efficiently from the fins 7. |
其他摘要 | 目的:通过将散热片安装到封装芯片的罐的外表面同时将散热片涂成黑色来提高散热效率。组成:具有窗口6的罐4a,半导体激光器1发射的激光束通过窗口6传输,密封头3,装载在加热器3上的半导体激光器1和散热器2.多个或径向排列的平板状翅片除了窗口6之外,罐4a和翅片7的表面涂有黑色,因此,在操作半导体激光器1时产生的热量传播到罐4a的侧面上。连续地到达散热器2和罐4a,并且从散热片7有效地散发。 |
申请日期 | 1991-03-14 |
专利号 | JP1992286179A |
专利状态 | 失效 |
申请号 | JP1991074700 |
公开(公告)号 | JP1992286179A |
IPC 分类号 | H01S5/00 | H01S3/18 |
专利代理人 | - |
代理机构 | - |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/77910 |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | SUMITOMO ELECTRIC IND LTD |
推荐引用方式 GB/T 7714 | SHINKAI JIRO. Package for semiconductor laser. JP1992286179A[P]. 1992-10-12. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
JP1992286179A.PDF(80KB) | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 |
个性服务 |
推荐该条目 |
保存到收藏夹 |
查看访问统计 |
导出为Endnote文件 |
谷歌学术 |
谷歌学术中相似的文章 |
[SHINKAI JIRO]的文章 |
百度学术 |
百度学术中相似的文章 |
[SHINKAI JIRO]的文章 |
必应学术 |
必应学术中相似的文章 |
[SHINKAI JIRO]的文章 |
相关权益政策 |
暂无数据 |
收藏/分享 |
除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。
修改评论