Package for semiconductor laser

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	Package for semiconductor laser
其他题名	Package for semiconductor laser
	SHINKAI JIRO
	1992-10-12
专利权人	SUMITOMO ELECTRIC IND LTD
公开日期	1992-10-12
授权国家	日本
专利类型	发明申请
摘要	PURPOSE:To improve the efficiency of heat dissipation by mounting a fin to the external surface of a can sealing a chip while coating the fin in black. CONSTITUTION:A can 4a with a window 6, through which laser beams emitted from a semiconductor laser 1 are transmitted, seals a header 3, the semiconductor laser 1 loaded on the heater 3 and a heat sink 2. A plurality or radially arrayed tabular fins 7 are installed on the side face of the can 4a while the surfaces of the can 4a and the fins 7 are coated in black with the exception of the window 6. Accordingly, heat generated at a time when the semiconductor laser 1 is operated is propagated successively to the heat sink 2 and the can 4a, and dissipated efficiently from the fins 7.
其他摘要	目的：通过将散热片安装到封装芯片的罐的外表面同时将散热片涂成黑色来提高散热效率。组成：具有窗口6的罐4a，半导体激光器1发射的激光束通过窗口6传输，密封头3，装载在加热器3上的半导体激光器1和散热器2.多个或径向排列的平板状翅片除了窗口6之外，罐4a和翅片7的表面涂有黑色，因此，在操作半导体激光器1时产生的热量传播到罐4a的侧面上。连续地到达散热器2和罐4a，并且从散热片7有效地散发。
申请日期	1991-03-14
专利号	JP1992286179A
专利状态	失效
申请号	JP1991074700
公开（公告）号	JP1992286179A
IPC 分类号	H01S5/00 \| H01S3/18
专利代理人	-
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/77910
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	SUMITOMO ELECTRIC IND LTD
推荐引用方式 GB/T 7714	SHINKAI JIRO. Package for semiconductor laser. JP1992286179A[P]. 1992-10-12.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
JP1992286179A.PDF（80KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文