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Manufacture of semiconductor device
其他题名Manufacture of semiconductor device
TANAHASHI TOSHIYUKI; NAKAJIMA KAZUO
1984-07-11
专利权人FUJITSU KK
公开日期1984-07-11
授权国家日本
专利类型发明申请
摘要PURPOSE:To obtain an excellent Al1-xInxAs layer of not less than 0.1mum thickness by previously designing thickness on an InP group semiconductor substrate or a melting liquid for growth constituting an AlInAs layer to a specific value or more when the melting liquid is brought into contact with the upper section of the substrate and the AlInAs layer is grown. CONSTITUTION:An N type InP clad layer 12, an InGaAsP active layer 13, a P type AlInAs clad layer 14, a P type InP clad layer 15, a P type InGaAs contact layer 16 and an N type InP cap layer 17 are laminated on the N type InP substrate 11 and liquid-phase epitaxial grown, and a window is bored to the layer 17 and a P-side electrode 18 being in contact with the layer 16 is attached and an N-side electrode 19 on the back of the substrate 11 respectively, thus manufacturing the semiconductor laser device. In the constitution, the thickness of a melt for growth is brought to 1mm. or more and a growth starting temperature is selected to approximately 750 deg.C and cooling velocity to approximately 0.3 deg.C/min when the P type AlInAs clad layer 14 functioning as confining carriers is grown. Accordingly, thickness of 0.1mm. or more required for confining carriers is obtained positively.
其他摘要目的:通过预先将InP族半导体衬底或构成AlInAs层的用于生长的熔化液体的厚度设定为特定值或更高,当熔融液体进入时,获得具有不小于0.1μm厚度的优良Al1-xInxAs层接触基板的上部并生长AlInAs层。构成:N +型InP包层12,InGaAsP有源层13,P型AlInAs包层14,P型InP包层15,P型InGaAs接触层16和N型InP盖层17层压在N +型InP衬底11上并进行液相外延生长,并且窗口被钻出到层17,并且与层16接触的P侧电极18被附接,并且N侧电极19分别放置在基板11的背面,由此制造半导体激光器件。在结构中,生长用熔体的厚度达到1mm。当生长用作限制载体的P型AlInAs覆盖层14时,生长起始温度选择为大约750℃并且冷却速度大约为0.3℃/分钟。因此,厚度为0.1毫米。或者更多用于限制载体的材料是正面获得的。
申请日期1982-12-24
专利号JP1984119719A
专利状态失效
申请号JP1982233129
公开(公告)号JP1984119719A
IPC 分类号H01L21/208 | H01S5/00 | H01S5/323 | H01S3/18
专利代理人-
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/77531
专题半导体激光器专利数据库
作者单位FUJITSU KK
推荐引用方式
GB/T 7714
TANAHASHI TOSHIYUKI,NAKAJIMA KAZUO. Manufacture of semiconductor device. JP1984119719A[P]. 1984-07-11.
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JP1984119719A.PDF(139KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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