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Semiconductor laser
其他题名Semiconductor laser
KUWAMURA YUJI
1988-07-26
专利权人NEC CORP
公开日期1988-07-26
授权国家日本
专利类型发明申请
摘要PURPOSE:To obtain a semiconductor laser having excellent high-speed modulation characteristics and a narrow oscillation spectral line width by a method wherein a superlattice structure subjected to modulation doping is adopted as a structure of an active layer and a high-resistance layer is used as a current constricting structure. CONSTITUTION:A high-resistance InP clad layer 2, a superlattice structure active layer 3 subjected to modulation doping formed by growing alternately a p-type or n-type InP barrier layer and a non-doped InGaAs well layer, a high-resistance InP clad layer 6 and a p-type InGaAsP ohmic layer 7 are grown by crystallization in order on a high-resistance InP substrate 1 and part 12 of the ohmic layer 7 is etched away. Then, after an Si nitride film 13 is grown, part 14 thereof is etched away and thereafter, a semiconductor crystal region 15 including at least the superlattice structure active layer is etched away using the film 13 as a mask, an n-type InP layer 8 is selectively grown using the film 13 as a mask and the film 13 is removed. Then, an SiO2 film 16 is grown, part 17 of the film 16 is removed, Zn is diffused up to a region 9 including at least the active layer 3 using the film 16 as a mask and a p side electrode 11 and an n side electrode 10 are formed.
其他摘要目的:通过采用调制掺杂的超晶格结构作为有源层结构的方法获得具有优异的高速调制特性和窄振荡谱线宽度的半导体激光器,并使用高阻层作为目前的限制结构。组成:一个高阻抗InP包层2,一个超晶格结构有源层3受到调制掺杂形成交替p型或n型InP阻挡层和非掺杂InGaAs阱层,高阻抗InP通过在高电阻InP衬底1上依次结晶生长包层6和p型InGaAsP欧姆层7,并且蚀刻掉欧姆层7的部分12。然后,在生长Si氮化物膜13之后,蚀刻掉其部分14,然后,使用膜13作为掩模,n型InP层,蚀刻掉至少包括超晶格结构有源层的半导体晶体区域15。使用膜13作为掩模选择性地生长图8,并去除膜13。然后,生长SiO 2膜16,去除膜16的部分17,使用膜16作为掩模将Zn扩散到至少包括有源层3的区域9和p侧电极11和n侧电极形成10个。
申请日期1987-01-21
专利号JP1988181391A
专利状态失效
申请号JP1987013006
公开(公告)号JP1988181391A
IPC 分类号H01S5/00 | H01S5/042 | H01S3/18
专利代理人-
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/75728
专题半导体激光器专利数据库
作者单位NEC CORP
推荐引用方式
GB/T 7714
KUWAMURA YUJI. Semiconductor laser. JP1988181391A[P]. 1988-07-26.
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JP1988181391A.PDF(209KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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