Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
一种高功率半导体激光器加工系统 | |
其他题名 | 一种高功率半导体激光器加工系统 |
王敏; 刘兴胜; 蔡磊; 郑艳芳; 宋涛 | |
2014-01-22 | |
专利权人 | 西安炬光科技股份有限公司 |
公开日期 | 2014-01-22 |
授权国家 | 中国 |
专利类型 | 发明申请 |
摘要 | 本发明提供一种高功率半导体激光器加工系统。该高功率半导体激光器加工系统的光束聚焦模块的夹持机构通过散热块安装固定于壳体的内底面;在壳体内部设置有密封的水冷通道,该水冷通道自进水口至出水口在壳体底部形成环形水路,主要分为进水段、弯折部A、弯折部B以及出水段,其中进水段和出水段分别位于壳体内部两侧平行设置,在散热块与对应位置的壳体的内底面之间,设置有沿光束聚焦模块径向弯折的通道作为所述弯折部A,用于对光束聚焦模块散热;所述弯折部B位于壳体的前端头部环绕保护窗口,用于对保护窗口散热。本发明的高功率半导体激光加工系统体积小,质量轻,散热效果好。 |
其他摘要 | 本发明提供一种高功率半导体激光器加工系统。该高功率半导体激光器加工系统的光束聚焦模块的夹持机构通过散热块安装固定于壳体的内底面;在壳体内部设置有密封的水冷通道,该水冷通道自进水口至出水口在壳体底部形成环形水路,主要分为进水段、弯折部A、弯折部B以及出水段,其中进水段和出水段分别位于壳体内部两侧平行设置,在散热块与对应位置的壳体的内底面之间,设置有沿光束聚焦模块径向弯折的通道作为所述弯折部A,用于对光束聚焦模块散热;所述弯折部B位于壳体的前端头部环绕保护窗口,用于对保护窗口散热。本发明的高功率半导体激光加工系统体积小,质量轻,散热效果好。 |
申请日期 | 2013-10-29 |
专利号 | CN103521921A |
专利状态 | 授权 |
申请号 | CN201310525018.9 |
公开(公告)号 | CN103521921A |
IPC 分类号 | B23K26/14 | B23K26/12 | B23K26/70 | H01S5/024 |
专利代理人 | 胡乐 |
代理机构 | 西安智邦专利商标代理有限公司 |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/75412 |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 西安炬光科技股份有限公司 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 王敏,刘兴胜,蔡磊,等. 一种高功率半导体激光器加工系统. CN103521921A[P]. 2014-01-22. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
CN103521921A.PDF(515KB) | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 |
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