Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 一种半导体激光器阵列封装结构 | |
| 其他题名 | 一种半导体激光器阵列封装结构 |
| 李军; 席道明; 陈云; 吕艳钊; 魏皓 | |
| 2017-10-24 | |
| 专利权人 | 江苏天元激光科技有限公司 |
| 公开日期 | 2017-10-24 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 摘要 | 本发明公开一种半导体激光器阵列封装结构，包括半导体激光器阵列芯片、焊片、过渡热沉、散热热沉，其中激光器阵列芯片上下两面分别设置有焊片，焊片将过渡热沉分别焊接在激光器阵列芯片的上下两面，过渡热沉上下两面再次分别焊接在散热热沉上。本发明在激光器阵列芯片及散热热沉之间设置热膨胀系数匹配过渡热沉，防止激光器工作时发光面发生弯曲形变，提高了激光器阵列芯片焊接的稳定性，激光器阵列芯片上下两面各设置有散热热沉提高了激光器的散热性能。 |
| 其他摘要 | 本发明公开一种半导体激光器阵列封装结构，包括半导体激光器阵列芯片、焊片、过渡热沉、散热热沉，其中激光器阵列芯片上下两面分别设置有焊片，焊片将过渡热沉分别焊接在激光器阵列芯片的上下两面，过渡热沉上下两面再次分别焊接在散热热沉上。本发明在激光器阵列芯片及散热热沉之间设置热膨胀系数匹配过渡热沉，防止激光器工作时发光面发生弯曲形变，提高了激光器阵列芯片焊接的稳定性，激光器阵列芯片上下两面各设置有散热热沉提高了激光器的散热性能。 |
| 申请日期 | 2017-08-16 |
| 专利号 | CN107293936A |
| 专利状态 | 申请中 |
| 申请号 | CN201710700480 |
| 公开（公告）号 | CN107293936A |
| IPC 分类号 | H01S5/024 | H01S5/40 |
| 专利代理人 | - |
| 代理机构 | - |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/75397 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 江苏天元激光科技有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 李军,席道明,陈云,等. 一种半导体激光器阵列封装结构. CN107293936A[P]. 2017-10-24. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN107293936A.PDF（96KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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