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一种用于激光直写曝光机的高功率紫外半导体激光器
其他题名一种用于激光直写曝光机的高功率紫外半导体激光器
张宽
2017-11-28
专利权人合肥芯碁微电子装备有限公司
公开日期2017-11-28
授权国家中国
专利类型授权发明
摘要本发明涉及一种用于激光直写曝光机的高功率紫外半导体激光器,与现有技术相比解决了尚无高功率紫外半导体激光器的缺陷。本发明的上排半导体发光阵列包括16个上光纤耦合模块,下排半导体发光阵列包括16个下光纤耦合模块,16个上光纤耦合模块和16个下光纤耦合模块上均接有光纤;16个上光纤耦合模块所接的光纤捆绑成二号光纤束,二号光纤束接入二号光纤输出端口,16个下光纤耦合模块所接的光纤捆绑成一号光纤束,一号光纤束接入一号光纤输出端口。本发明将相应波段半导体发光二极管发出的光通过非球面耦合透镜收进光纤,再对相应波段的光纤进行一定比例的搭配捆绑,达到同一输出光纤束具有高功率波长的目的。
其他摘要本发明涉及一种用于激光直写曝光机的高功率紫外半导体激光器,与现有技术相比解决了尚无高功率紫外半导体激光器的缺陷。本发明的上排半导体发光阵列包括16个上光纤耦合模块,下排半导体发光阵列包括16个下光纤耦合模块,16个上光纤耦合模块和16个下光纤耦合模块上均接有光纤;16个上光纤耦合模块所接的光纤捆绑成二号光纤束,二号光纤束接入二号光纤输出端口,16个下光纤耦合模块所接的光纤捆绑成一号光纤束,一号光纤束接入一号光纤输出端口。本发明将相应波段半导体发光二极管发出的光通过非球面耦合透镜收进光纤,再对相应波段的光纤进行一定比例的搭配捆绑,达到同一输出光纤束具有高功率波长的目的。
申请日期2016-07-22
专利号CN106019859B
专利状态授权
申请号CN201610586075.1
公开(公告)号CN106019859B
IPC 分类号G03F7/20 | H01S5/40
专利代理人张祥骞 | 奚华保
代理机构合肥天明专利事务所(普通合伙)
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/75391
专题半导体激光器专利数据库
作者单位合肥芯碁微电子装备有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
张宽. 一种用于激光直写曝光机的高功率紫外半导体激光器. CN106019859B[P]. 2017-11-28.
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CN106019859B.PDF(182KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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