Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 半导体激光元件的制造方法 | |
| 其他题名 | 半导体激光元件的制造方法 |
| 佐久间仁 | |
| 2017-07-18 | |
| 专利权人 | 三菱电机株式会社 |
| 公开日期 | 2017-07-18 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 摘要 | 本发明的目的在于提供一种半导体激光元件的制造方法，该半导体激光元件的制造方法能够抑制晶片的断裂和激光棒的翘曲。其特征在于，具有：元件形成工序，在具有中央部和包围该中央部的外周部的晶片的该中央部形成多个半导体激光元件；镀敷工序，在该外周部的下表面形成具有格子状的槽的镀敷层，在该中央部的下表面不形成该镀敷层；激光棒工序，将该中央部的一部分切断而形成激光棒；以及单片化工序，将该激光棒单片化而形成半导体激光元件。 |
| 其他摘要 | 本发明的目的在于提供一种半导体激光元件的制造方法，该半导体激光元件的制造方法能够抑制晶片的断裂和激光棒的翘曲。其特征在于，具有：元件形成工序，在具有中央部和包围该中央部的外周部的晶片的该中央部形成多个半导体激光元件；镀敷工序，在该外周部的下表面形成具有格子状的槽的镀敷层，在该中央部的下表面不形成该镀敷层；激光棒工序，将该中央部的一部分切断而形成激光棒；以及单片化工序，将该激光棒单片化而形成半导体激光元件。 |
| 申请日期 | 2017-01-06 |
| 专利号 | CN106960780A |
| 专利状态 | 申请中 |
| 申请号 | CN201710010039 |
| 公开（公告）号 | CN106960780A |
| IPC 分类号 | H01L21/02 | H01L21/78 | H01S5/00 |
| 专利代理人 | 何立波 | 张天舒 |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/75373 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 三菱电机株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 佐久间仁. 半导体激光元件的制造方法. CN106960780A[P]. 2017-07-18. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN106960780A.PDF（174KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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