Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
一种传导冷却叠层阵列高功率半导体激光器 | |
其他题名 | 一种传导冷却叠层阵列高功率半导体激光器 |
王警卫![]() ![]() | |
2015-01-07 | |
专利权人 | 西安炬光科技股份有限公司 |
公开日期 | 2015-01-07 |
授权国家 | 中国 |
专利类型 | 发明申请 |
摘要 | 本发明提出一种新的传导冷却叠层阵列高功率半导体激光器,解决了现有封装结构体积偏大、系统集成性差的问题。该传导冷却叠层阵列高功率半导体激光器中,激光芯片组的安装位置对应于热沉的中部,与热沉之间设置有导热绝缘层;正极连接块、负极连接块均为L形结构,两者呈中心对称设置,并通过导热绝缘层与热沉焊接;L形结构中,长部与短部扭转相接形成不同方向的焊接面;正极连接块和负极连接块L形结构的长部分别与所述叠阵模块的两个端面相贴并焊接;正极连接块和负极连接块L形结构的短部为孔板形式作为引出电极,安装位置对应于热沉的两翼,分别通过电极绝缘层与热沉焊接。 |
其他摘要 | 本发明提出一种新的传导冷却叠层阵列高功率半导体激光器,解决了现有封装结构体积偏大、系统集成性差的问题。该传导冷却叠层阵列高功率半导体激光器中,激光芯片组的安装位置对应于热沉的中部,与热沉之间设置有导热绝缘层;正极连接块、负极连接块均为L形结构,两者呈中心对称设置,并通过导热绝缘层与热沉焊接;L形结构中,长部与短部扭转相接形成不同方向的焊接面;正极连接块和负极连接块L形结构的长部分别与所述叠阵模块的两个端面相贴并焊接;正极连接块和负极连接块L形结构的短部为孔板形式作为引出电极,安装位置对应于热沉的两翼,分别通过电极绝缘层与热沉焊接。 |
申请日期 | 2014-10-09 |
专利号 | CN104269736A |
专利状态 | 授权 |
申请号 | CN201410529139 |
公开(公告)号 | CN104269736A |
IPC 分类号 | H01S5/024 |
专利代理人 | 胡乐 |
代理机构 | 西安智邦专利商标代理有限公司 |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/75151 |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 西安炬光科技股份有限公司 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 王警卫,宗恒军,刘兴胜. 一种传导冷却叠层阵列高功率半导体激光器. CN104269736A[P]. 2015-01-07. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
CN104269736A.PDF(581KB) | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 |
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