Semiconductor laser module

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	Semiconductor laser module
其他题名	Semiconductor laser module
	TADA, HITOSHI
	1997-11-04
专利权人	MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA
公开日期	1997-11-04
授权国家	美国
专利类型	授权发明
摘要	In a semiconductor laser module wherein a semiconductor laser chip having a light emitting facet and an optical fiber having a fiber facet are mounted on a module substrate so that the light emitting facet faces the fiber facet, the semiconductor laser chip includes semiconductor layers disposed on a semiconductor substrate and including a light emitting region, and the semiconductor substrate has a portion protruding beyond the light emitting facet. The optical fiber includes a core extending in the optical waveguide direction and a cladding part surrounding the core. In this module, positioning of the optical fiber in the optical axis direction is performed by abutting a portion of the cladding part at the fiber facet against the protruding portion of the substrate of the semiconductor laser chip. Therefore, alignment of the optical fiber with the laser chip in the optical axis direction is performed easily and accurately with a desired spacing between them, without contacting the light emitting facet of the laser chip to the fiber facet, whereby coupling efficiency between the laser chip and the optical fiber is significantly improved.
其他摘要	在半导体激光器模块中，其中具有发光面的半导体激光器芯片和具有光纤面的光纤安装在模块基板上，使得发光面朝向光纤面，半导体激光器芯片包括设置在光纤面上的半导体层。半导体衬底包括发光区域，并且半导体衬底具有突出于发光面之外的部分。光纤包括沿光波导方向延伸的芯和围绕芯的包层部分。在该模块中，光纤在光轴方向上的定位是通过使光纤面上的包层部分的一部分与半导体激光芯片的基板的突出部分抵接来进行的。因此，光纤与激光芯片在光轴方向上的对准可以容易且精确地在它们之间具有所需的间隔，而不会使激光芯片的发光面与光纤面接触，从而激光芯片之间的耦合效率并且光纤得到显着改善。
申请日期	1996-07-09
专利号	US5684902
专利状态	失效
申请号	US08/677208
公开（公告）号	US5684902
IPC 分类号	G02B6/42 \| H01S5/00 \| H01S5/022 \| H01L25/04 \| H01L25/18 \| G02B6/36
专利代理人	-
代理机构	LEYDIG,VOIT & MAYER,LTD.
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/74986
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA
推荐引用方式 GB/T 7714	TADA, HITOSHI. Semiconductor laser module. US5684902[P]. 1997-11-04.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
US5684902.PDF（299KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文