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半导体激光器装置
其他题名半导体激光器装置
山根统; 斋藤真司; 角野努; 金子桂; 桥本玲
2018-10-23
专利权人株式会社东芝
公开日期2018-10-23
授权国家中国
专利类型发明申请
摘要半导体激光器装置具有有源层、第一层和表面金属膜。上述有源层层叠有多个量子阱层,能够通过子带间跃迁射出太赫兹波的激光。上述第一层设置在上述有源层之上,具有第一面,该第一面上以构成二维的栅格的方式设置有多个凹坑。上述表面金属膜设置在上述第一层之上,具有多个开口部。各个凹坑相对于与上述栅格的边平行的线是非对称的。上述激光穿过上述多个开口部,向与上述有源层大致垂直的方向出射。
其他摘要半导体激光器装置具有有源层、第一层和表面金属膜。上述有源层层叠有多个量子阱层,能够通过子带间跃迁射出太赫兹波的激光。上述第一层设置在上述有源层之上,具有第一面,该第一面上以构成二维的栅格的方式设置有多个凹坑。上述表面金属膜设置在上述第一层之上,具有多个开口部。各个凹坑相对于与上述栅格的边平行的线是非对称的。上述激光穿过上述多个开口部,向与上述有源层大致垂直的方向出射。
申请日期2016-09-02
专利号CN108701964A
专利状态申请中
申请号CN201680083246.7
公开(公告)号CN108701964A
IPC 分类号H01S5/18 | H01S5/12
专利代理人杨谦
代理机构永新专利商标代理有限公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/73561
专题半导体激光器专利数据库
作者单位株式会社东芝
推荐引用方式
GB/T 7714
山根统,斋藤真司,角野努,等. 半导体激光器装置. CN108701964A[P]. 2018-10-23.
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CN108701964A.PDF(1259KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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