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光モジュール
其他题名光モジュール
吉田 勇; 川本 和民; 佐々木 博康
2004-01-15
专利权人OPNEXT JAPAN INC
公开日期2004-01-15
授权国家日本
专利类型发明申请
摘要(修正有) 【課題】本発明は、光モジュールにおいて冷却性能を向上させ、かつパッケージ全体の温度分布を小さくし、パッケージの変形を抑えてトラッキングエラーの低減できる光モジュールを提供することを目的とする。 【解決手段】半導体レーザ素子1と、半導体レーザ素子1から出射される光をモニタして光強度の制御を行うためのモニタ素子と、前記半導体レーザ素子から出射される光を変換するレンズとを搭載する搭載基板5と、前記搭載基板5を収容するパッケージから構成される光モジュールにおいて、前記搭載基板が設置されているパッケージの内壁に対応する外壁にペルチェ素子31からなる冷却器30を搭載することにより達成できる。 【選択図】 図1
其他摘要(修改是) 阿本发明改进的光模块中的冷却性能,并减小整个封装的温度分布,其目的在于提供一种能够通过抑制封装体的变形减少跟踪误差的光学模块。 和半导体激光元件1,用于通过监视从半导体激光器元件1发出的光控制的光强度的监视装置,和用于从半导体激光元件射出的光转换透镜用于安装所述塔的安装基板5在从包装用于容纳安装基板5构成光模块时,可通过安装珀耳帖元件31构成的对应于在其上设置有安装用基板的封装件的内壁的外壁冷却器30来实现。 发明背景图1
申请日期2002-06-07
专利号JP2004014840A
专利状态失效
申请号JP2002166864
公开(公告)号JP2004014840A
IPC 分类号G02B6/42 | H01S5/022 | H01S5/00
专利代理人小川 勝男 | 田中 恭助
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/73090
专题半导体激光器专利数据库
作者单位OPNEXT JAPAN INC
推荐引用方式
GB/T 7714
吉田 勇,川本 和民,佐々木 博康. 光モジュール. JP2004014840A[P]. 2004-01-15.
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