Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
封装体 | |
其他题名 | 封装体 |
谭小春; 高阳; 魏厚韬 | |
2018-11-13 | |
专利权人 | 合肥矽迈微电子科技有限公司 |
公开日期 | 2018-11-13 |
授权国家 | 中国 |
专利类型 | 实用新型 |
摘要 | 本实用新型提供一种封装体,所述封装体包括一载体及至少一设置在所述载体上的芯片,一塑封体包覆所述芯片,在所述塑封体的表面覆盖有金属薄片,所述金属薄片预先形成在一柔性可电镀的治具上,并从所述柔性可电镀治具转移至所述塑封体表面。优点是,节约工艺流程,节约成本,金属薄片不仅起到电磁屏蔽作用。还可以作为导电层使用,同时金属薄片具备散热片功能,另外,可在金属薄片上形成金属图形,作为布线层使用。 |
其他摘要 | 本实用新型提供一种封装体,所述封装体包括一载体及至少一设置在所述载体上的芯片,一塑封体包覆所述芯片,在所述塑封体的表面覆盖有金属薄片,所述金属薄片预先形成在一柔性可电镀的治具上,并从所述柔性可电镀治具转移至所述塑封体表面。优点是,节约工艺流程,节约成本,金属薄片不仅起到电磁屏蔽作用。还可以作为导电层使用,同时金属薄片具备散热片功能,另外,可在金属薄片上形成金属图形,作为布线层使用。 |
申请日期 | 2017-12-26 |
专利号 | CN208093540U |
专利状态 | 授权 |
申请号 | CN201721849374.6 |
公开(公告)号 | CN208093540U |
IPC 分类号 | H01L23/31 | H01L21/56 |
专利代理人 | 高翠花 |
代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/72898 |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 合肥矽迈微电子科技有限公司 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 谭小春,高阳,魏厚韬. 封装体. CN208093540U[P]. 2018-11-13. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
CN208093540U.PDF(838KB) | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 |
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