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发光器件封装件
其他题名发光器件封装件
朴海进
2018-10-30
专利权人LG伊诺特有限公司
公开日期2018-10-30
授权国家中国
专利类型授权发明
摘要本发明所公开的为一种发光器件封装件,其包括:具有至少一个腔体的封装体;安装在腔体上的至少一个发光器件;以及布置在发光器件上以填充腔体的模制构件。封装体具有形成在腔体的除底表面之外的上部处的至少一个第一凹陷,并且模制构件布置到所述至少一个第一凹陷的内边缘处。
其他摘要本发明所公开的为一种发光器件封装件,其包括:具有至少一个腔体的封装体;安装在腔体上的至少一个发光器件;以及布置在发光器件上以填充腔体的模制构件。封装体具有形成在腔体的除底表面之外的上部处的至少一个第一凹陷,并且模制构件布置到所述至少一个第一凹陷的内边缘处。
申请日期2014-05-19
专利号CN104253201B
专利状态授权
申请号CN201410211240.6
公开(公告)号CN104253201B
IPC 分类号H01L33/54 | H01L33/48 | H01L33/62
专利代理人顾晋伟 | 彭鲲鹏
代理机构北京集佳知识产权代理有限公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/72788
专题半导体激光器专利数据库
作者单位LG伊诺特有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
朴海进. 发光器件封装件. CN104253201B[P]. 2018-10-30.
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CN104253201B.PDF(1381KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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