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发光器件封装
其他题名发光器件封装
赵范哲; 金文燮; 金振冠
2018-03-02
专利权人LG伊诺特有限公司
公开日期2018-03-02
授权国家中国
专利类型授权发明
摘要本发明涉及一种发光器件封装。发光器件封装包括封装体,具有设置在封装体的至少一部分中的上部开口的腔;第一电极层和第二电极层,第一电极层和第二电极层通过在第一电极层和第二电极层与封装体之间插入的绝缘层与封装体电隔离,第一电极层和第二电极层在腔的底面处彼此电隔离;发光器件,被设置在腔的底面上,被配置成通过腔的开口区域发射光;以及传感器,被设置在腔的外部、封装体的至少一部分上,被配置成测量发光器件的输出。
其他摘要本发明涉及一种发光器件封装。发光器件封装包括封装体,具有设置在封装体的至少一部分中的上部开口的腔;第一电极层和第二电极层,第一电极层和第二电极层通过在第一电极层和第二电极层与封装体之间插入的绝缘层与封装体电隔离,第一电极层和第二电极层在腔的底面处彼此电隔离;发光器件,被设置在腔的底面上,被配置成通过腔的开口区域发射光;以及传感器,被设置在腔的外部、封装体的至少一部分上,被配置成测量发光器件的输出。
申请日期2013-05-28
专利号CN103794700B
专利状态授权
申请号CN201310202925.X
公开(公告)号CN103794700B
IPC 分类号H01L33/48
专利代理人李春晖 | 王娜丽
代理机构北京集佳知识产权代理有限公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/72738
专题半导体激光器专利数据库
作者单位LG伊诺特有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
赵范哲,金文燮,金振冠. 发光器件封装. CN103794700B[P]. 2018-03-02.
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