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发光装置
其他题名发光装置
冈田聪
2013-11-13
专利权人日亚化学工业株式会社
公开日期2013-11-13
授权国家中国
专利类型发明申请
摘要本发明提供一种发光装置,其通过提高封装体的配置有发光元件的元件载置面的反射率而具有较高的功率效率,并且可容易地将发光元件的发热散发。该发光装置的特征在于,包括含有树脂部及配置于该树脂部内部的1个以上引线框架的封装体、以及与该引线框架的至少1个电性连接的发光元件,上述引线框架的至少1个在上表面上具有至少1个凸部,该至少1个凸部的侧面是由上述树脂部包围,且作为其上表面的凸部上表面自上述树脂部露出,上述发光元件载置在该凸部上表面上,该凸部上表面的面积的至少一半被上述发光元件覆盖。
其他摘要本发明提供一种发光装置,其通过提高封装体的配置有发光元件的元件载置面的反射率而具有较高的功率效率,并且可容易地将发光元件的发热散发。该发光装置的特征在于,包括含有树脂部及配置于该树脂部内部的1个以上引线框架的封装体、以及与该引线框架的至少1个电性连接的发光元件,上述引线框架的至少1个在上表面上具有至少1个凸部,该至少1个凸部的侧面是由上述树脂部包围,且作为其上表面的凸部上表面自上述树脂部露出,上述发光元件载置在该凸部上表面上,该凸部上表面的面积的至少一半被上述发光元件覆盖。
申请日期2012-02-24
专利号CN103392242A
专利状态授权
申请号CN201280010632.5
公开(公告)号CN103392242A
IPC 分类号H01L33/60 | H01L33/62 | H01L33/64
专利代理人樊建中
代理机构中科专利商标代理有限责任公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/72700
专题半导体激光器专利数据库
作者单位日亚化学工业株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
冈田聪. 发光装置. CN103392242A[P]. 2013-11-13.
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CN103392242A.PDF(1576KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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